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標題: 中国本土半导体材料崛起,细分领域快速突破 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2020-9-27 14:45
標題: 中国本土半导体材料崛起,细分领域快速突破
半导体财产将成为中国本钱市场将来3年最首要的投资标的目的之一，而半导体质料作为半导体财产的直接上游，将来具有庞大的国产替换空间。持久来看，半导体财产作为“国之重器”，财产突起势在必行。

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今朝中国芯片自给率不足15%，海内芯片成长与美、日、韩等国度比拟存在较大差距，芯片年入口额达1600亿美元，为第一猛进口产物。

与此同时，咱们也正在逐步见证的海内半导体财产的巨变，从梁孟松担当中芯国际结合首席履行官，到长江存储3DNANDflash送片验证，从大基金一期结构的美满完成，到各地半导体扶植的各处着花和半导体企业的密集上市。

近期中美商业战逐步进级到高科技财产，半导体财产的国产替换正面对的最艰巨的时刻，但将来财产冲破乃至走向国际第一梯队是大势所趋。

半导体质料作为半导体财产链的首要构成部门，从今朝海内财产成长近况来看，其差距乃至大于芯片设计和制造环节。

今朝在本本地货线上国产质料的利用率不足15%，高端制程和先辈封装范畴，半导体质料的国产化率更低，本土质料的国产替换情势仍然严重，且部门产物面对紧张的专利技能封闭。baidu搜刮“乐晴智库”，得到更多行业深度钻研陈述

咱们认为，从将来海内半导体财产成长趋向来看，国产替换必定是不留死角的国产替换，没有实现质料与装备在内的财产配套环节的国产化，我国半导体财产的成长将永久受制于人。

当前海内半导体质料的成长正在快速迎来冲破，在曩昔十年，以02专项、863规划为代表的财产政策和专项补助鞭策了半导体质料从0到1，本土半导体质料企业数目大幅增加。

以江丰电子的靶材、安集微电子的研磨液为代表的国产半导体质料进入主流晶圆制造产线，并实现了中多量量供货。

同时，大基金的进入，鼎力鞭策了本土质料财产的资本整合和海外人材引入的加快。固然今朝财产整体正处于起步阶段，但咱们认为，将来5年行将成为半导体质料财产从量变迎来质变的5年。

▌半导体质料重要用于晶圆制造与封装，全世界市场约450亿美金

半导体质料重要利用于晶圆制造与芯片封装环节

因为半导体系体例造与封测技能的繁杂性，从晶圆裸片到芯片制品，中心必要颠末氧化、溅镀、光刻、刻蚀、离子注入、和封装等上百道特别的工艺步调，半导体技能的不竭前进也动员了上游专用质料与装备财产的快速成长。

就半导体质料而言，重要利用范畴集中在晶圆制造与芯片封装环节。

半导体质料行业具有财产范围大、细分行业多、技能门坎高、本钱占比低四大特征:

1)财产范围大:按照SEMI(半导体装备与质料协会)的数据统计，2016年全世界半导体质料财产的市场范围达443亿美金，对应2016年全世界半导体财产范围约在3000亿美金摆布，半导体质料市场范围占比靠近15%;

2)细分行业多:半导体质料是半导体财产链中细分范畴至多的财产链环节，此中晶圆制造质料包含硅片、光刻胶、光刻胶配套试剂、湿电子化学品、电子气体、CMP抛光质料、和靶材等，芯片封装质料包含封装基板、引线框架、树脂、键合丝、锡球、和电镀液等，同时雷同湿电子化学品中又包括了酸、碱等各种试剂，细份子行业多达上百个;

3)技能门坎高:半导体质料的技能门坎一般要高于其他电子及制造范畴相干质料，其具有纯度请求高、工艺繁杂等特性，在研发进程中必要下流对应产线举行批量测试。

同时对应芯片制造进程的分歧，下流厂商对质料利用需求的分歧，致使对应质料的参数也有所差别;

4)本钱占比低:固然半导体质料总体财产范围巨大，但因为细分质料子行业浩繁，致使了单个细分质料常常在半导体出产本钱中占比力低。

以靶材为例，半导体靶材在半导体材猜中的占比约为3%，对应半导体出产本钱占比仅在3‰~5‰。技能门坎高和本钱占比低致使了半导体质料国产替换的希望要远低于面板和消费电子相干范畴。

全世界市场范围约440亿美金，中国占比超20%

按照SEMI陈述显示，2016年晶圆制造质料市场为247亿美元，封装质料市场为196亿美元，合计443亿美元。

相较于2015年晶圆制造质料市场的240亿美元及封装质料市场的193亿美元，别离增加3.1%及1.4%。

在晶圆制造和封装材猜中，硅片和封装基板别离是范围占比最大的细份子行业，占比达1/3以上。

海内(不包含台湾地域)半导体质料市场2016年总范围达651亿人民币，此中晶圆制造质料约为331亿人民币，封装质料为318亿人民币，在占全世界半导体质料市场范围比重跨越20%，与中国大陆晶圆制造及封测产能全世界占比根基连结一致。

▌海外化工与质料龙头盘踞主导，中邦本土质料正在敏捷突起

竞争款式分离，海外化工与质料龙头盘踞主导职位地方

从行业竞争款式看，全世界半导体质料财产仍然由日、美、台、韩、德等国度盘踞绝对主导，国产半导体质料的贩卖范围占全世界比重不到5%，从总体技能程度和贩卖范围来看，国产半导体质料财产和海外化工及质料龙头仍存在较大差距。

同时，因为半导体质料行业细分范畴浩繁，且分歧的子行业在技能上存在较大差别，是以半导体质料行业各个子行业的行业龙头各不不异。

好比在硅片范畴，日本信越化工、日本SUMCO、台湾举世晶圆、德国Siltronic、韩国LGSilitron占比全世界前五，在靶材范畴，日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等为靶材行业龙头。

中邦本土半导体质料突起，细分范畴正在快速冲破

海内半导体工业的相对于后进致使了半导体质料财产起步较晚，遭到技能、资金、和人材的限定，海内半导体质料财产整体表示出数目偏少、企业范围偏小、技能程度偏低、和财产结构分离的特性。

以靶材举例:今朝海内靶材厂商重要集中在低端产物范畴举行竞争，在半导体、液晶显示器和太阳能电池等市场还没法与国际巨擘周全对抗。

陪伴海内代工制造出产线、存储器出产线、和封装测试线的延续大范围扶植，海内半导体质料市场范围快速增加。

同时，寄托财产政策导向、产物代价上风本土企业已在海内市场占据必定的市场份额，并渐渐在个体产物或细分范畴挤占国际厂商的市场空间。

整体来看，按照我国半导体质料细分产物竞争力，今朝咱们把中国半导体质料财产分为三大梯队:

第一梯队:靶材、封装基板、CMP抛光质料、湿电子化学品，引线框等部门封装质料。

部门产物技能尺度到达全世界一流程度，本本地货线已实现中多量量供货。一方面看好将来3年龙头公司陪伴本本地货能扩展和技能冲破下事迹高速发展，另外一方面有望作为大基金率先参与的细分范畴，在海外人材引入，财产链整合，海外并购都方面获得超过式成长;

第二梯队:电子气体、硅片、化合物半导体、掩模版。

个体产物技能尺度到达全世界一流程度，本本地货线已小批量供货或具有较大计谋意义是以政策支撑意愿强烈。硅片作为晶圆制造根本原质料，鞭策硅片的成长表现了国度意志;

第三梯队:光刻胶。

技能和全世界一流程度存在较大差距，今朝根基未实现批量供货。

细分范畴来看，部门产物已实现自产自销。此中，海内半导体质料在靶材、封装基板、研磨液等细分范畴产物已获得较大冲破，部门产物技能尺度到达全世界一流程度，本本地货线已根基实现中多量量供货。

此中，国产质料包含研磨液、靶材、电子气体、湿电子化学品等在中芯国际的8寸线及12寸线上均有验证乐成并上线利用，包含江丰电子的靶材及安集微电子的研磨液在中芯已实现中多量量供货。

▌半导体系体例造与封测产能转移打开上游质料国产替换空间

半导体晶圆制造财产转移趋向肯定，中邦本本地货能放量期近

本土晶圆代工产能放量期近，半导体系体例造财产转移趋向明白。

一方面包含台积电、联电、GlobalFoundries等在内的多家海外晶圆代工企业将在大陆投放产线，另外一方面海内晶圆代工场包含中芯国际、华力微电子等在将来2年内也将有多条产线投产。

按照SEMI统计，估计在2017-2020之间全世界将有62座晶圆厂投产，此中26座晶圆厂来自中国大陆，仅2018年大陆就会有13座晶圆厂建成投产。

从政策层面看，国度在“中国制造2025”中明白制订方针至2020年集成电路自给率将到达40%、2025年到达50%。

国度集成电路财产投资基金(大基金)的设立承载了国度意志，在资金与政策两重鞭策下，本土半导体财产将迎来快速成长。

截至2017年11月30日，大基金累计有用决议计划62个项目，触及46家企业，累计有用许诺额1063亿元，现实出资794亿元。在此动员下，湖北、四川、陕西、深圳、安徽、江苏、福建、和辽宁等处所当局纷繁提出或已建立子基金，合计总范围跨越3000亿元。

大基金的设立知足计谋性财产对持久投资的请求，又操纵基金机制有用防止了国度直接拨款或直接投资等传统支撑方法带来的弊病。

海外晶圆代工企业纷繁颁布发表在大陆地域的扩增或新建晶圆厂规划，包含台积电、GlobalFoundries、联电、力晶科，和TowerJazz等新厂大部门将于2017年末或2018年参加出产营运。

此中，联电与大陆IC业者福建晋华互助，在福建兴修12寸晶圆厂，而且会采纳联电开辟的32nm制程来出产DRAM存储器;GlobalFoundries与大陆成都当局互助兴修12寸晶圆厂，将采纳主流130nm和180nm技能制造IC。

台积电则是投资30亿美元在南京设立晶圆代工场，该厂将于2018年下半年起头以16nm制程，供给晶圆代工办事。

今朝大陆晶圆代工产能位居全世界第2，2017年市占率快要15%，等多个都会。

将来在中芯国际、华力微电子、台积电、联芯、晶合、将来大陆晶圆代工产能全世界占比将快速晋升。

当前大陆共有50余条集成电路出产线，散布于北京、上海、天津、西安、厦门、和合肥万国AOS、德科玛、和紫光等延续投入12寸晶圆厂产线，加之德科玛、中芯国际、士兰微、和Silex于8寸晶圆厂的产能扩充后，

大陆晶圆代工产能占全世界的比重将快速晋升乳液手套,。

中国大陆封测业增加显著高于全世界程塑腿墊,度，行业龙头海外并购加快

全世界封测财产今朝中国台湾、美国、中国大陆三足鼎峙款式根基成型。按照公然数据统计，2016年全世界芯片封测代工财产各区域产值占比为台湾56%、中国16%、美国12%、日本6%、和韩国5%。

台湾还是全世界芯片封生髮,测代工气力最强的区域，盘踞一半以上市场份额。而美国因为浩繁IDM龙头企业用于本身的封测部分，是以也是全世界封测财产的首要介入者。

同时，跟着比年大陆封测企业的突起，全世界封测业款式已构成台湾、美国、大陆三足鼎峙款式。

在本钱和财产配套上风的驱动下，几近全世界重要的IDM和封测厂商都在中国纷繁设立封装工场，同时本土封测龙头长电、华天、通富也获得快速成长，本土封测财产产值从2010年的629亿元，增加到2016年的1564亿人民币，复合增加率达20%，发展率显著高于全世界均匀程度。

大基金搀扶海内封测龙头海外并购，行业范围显著晋升。

在大基金的鼎力搀扶下，我国封测企业渐渐开启海表里并购步调，不竭扩展公司范围，此中，长电科技结合财产基金及芯电半导体收购新加坡封测厂星科金朋，华天科技收购美国FCI，通富微电结合大基金收购AMD姑苏和槟城封测厂，和晶方科技则购入英飞凌智瑞达部门资产等。

今朝，长电、华天、通富已位居全世界封测代工前十，全世界十大封测厂经由过程这一轮并购后已根基形成为了日月光-矽品科技、安靠-J-Devices、长电科技-星科金朋等三大阵营。

▌政策支撑力度大幅晋升，鞭策中国国产半导体质料弯道超车

102专项和863规划鞭策半导体质料实现从0到1的超过

比年来国度制订了一系列财产政策包含863规划、02专项等来加快半导体质料供给的本土化过程，在这一阶段，国度对半导体质料成长的支撑重要体如今专项补助的方法。

国度高技能钻研成长规划(“863规划”)、国度科技重大专项“极大范围集成电路制造装备及成套工艺”专项基金(“02专项”)、发改委计谋转型财产化项目都将半导体质料的研发及财产化列为重点项目。

国度财产政策、研发专项基金的陆续公布和落实，从国度计谋高度拔擢半导体质料财产成长强大。

在这一阶段，政策鞭策国产半导体质料在多个利用范畴实现从0到1的超过，多个产物实现高度国产化，半导体质料出产企业数目靠近翻倍增加。

2008年以前，我国8寸和12寸半导体系体例造所需质料几近全数依靠入口，到2015年包含CMP抛光液、靶材、通电镀液等质料已实现国产化，并在主流客户产线上实现批量供给。

今朝我国半导体系体例造质料企业数目从2005年的29家增长到到2014年的55家，增加近一倍。封装类企业从10家增加到17家。

大基金鞭策中国半导体质料龙头从1到10实现弯道超车

跟着以大基金为代表的半导体质料2.0期间的到来，将动员国产半导体质料实现从1到10的弯道超车。

今朝大基金1期对半导体上游质料投资占比不到4%，且投资标的数目相对于有限，咱们估计大基金(二期)将加大对半导体上游装备和质料的投入力度，鞭策国产半导体质料龙头从1到10实现超过式成长。

从大基金(一期)的投资环境来看，大基金在制造、设计、封测、设备质料等财产链各环节已实现了投资结构全笼盖，各环节许诺投资占比别离为63%、20%、10%、和7%，此中，半导体质料估计约占比3%~4%。

今朝大基金在半导体质料环节的投资标数目约10家，重要集中包含上海新阳、安集微电子等细分行业的龙头公司，同时也正在踊跃鞭策包含雅克科技、巨化科技等企业的财产资本整合，有望将其别离打造成为海内半导体质料在电子气体及湿电子化学品等细分行业的龙头企业。(朴直证券：王永辉，方闻千）

$上海新阳(SZ300236)$ $雅克科技(SZ002409)$ $江丰电子(SZ300666)$ @本日话题

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