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標題: 多领域获突破!2019年中国大陆半导体材料市场规模超580亿元 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2020-9-27 15:17
標題: 多领域获突破!2019年中国大陆半导体材料市场规模超580亿元
半导体质料是半导体财产成长的根本，它交融了今世浩繁学科的先辈功效，在半导体系体例造技能不竭进级和财产的延续立异成长中饰演偏重要脚色。半导体技能每进步一步都对质料提出新的请求，而质料技能的每次成长也都为半导体新布局、新器件的开辟供给了新的思绪。2019年，海内半导体质料在各方配合尽力下，部门中高端范畴获得可喜冲破，国产化进一步晋升。

行业总体影响下，市场范围小幅下滑

受行业总体不景气影响，2019年全世界半导体质料市场营收下滑显著，但降低幅度低于总体半导体财产。据中国电子质料行业协会统计，2019年全世界半导体质料总体市场营收483.6亿美元（约合人民币3430.7亿元），同比2018年的519.4亿美元降低6.89%。

从质料的区域市场散布来看，中国台湾地域是半导体质料最大区域市场，2019年市场范围达114.69亿美元；中国大陆市场范围81.90亿美元（约合人民币581.5亿元）；韩国市场范围76.12亿貓砂,美元。

从晶圆制造质料与封装质料来看，2019年全世界半导体晶圆制造质料市场范围293.19亿美元，同比2018年的321.56亿美元降低8.82%；2019年全世界半导体晶圆封装质料市场范围190.41亿美元，同比2018年的197.43亿美元降低3.56%。

2019年中国半导体质料市场范围81.90亿美元鹹酥雞加盟, ，同比2018年的84.92亿美元降低3.56%，此中晶圆制造质料市场范围27.62亿美元，同比2018年的28.17亿美元降低1.95%；封装质料市场范围54.28亿美元，同比2018年的56.75亿美元降低4.35%。

2019年7月22日，科创板首批公司上市。安集微电子作为海内CMP抛光液龙头，成为首批登岸科创板的25家企业之一，久日新材、华特气体、神工股分等紧随厥后，乐成登岸科创板，与此同时，正帆科技、格林达等半导体质料企业在登岸本钱市场的过程中希望顺遂，有望在新的一年迎来里程碑，拓宽了各企业的融资渠道，也为行业总体成长注入新的保障。

细分范畴成长纷歧，部门中高端范畴获得可喜冲破

综合各范畴来看，部门范畴已实现自产自销，靶材、电子特气、CMP抛光质料等细分产物已获得较大冲破，部门产物技能尺度到达国际一流程度，本本地货线已根基实现中多量量供货。2019年我国半导体质料出产企业用于海内半导体晶圆加工范畴的贩卖额达138亿元，同比增加4.4%。总体国产化率提高到23.8%，充实显示了比年来企业综合气力的晋升。

硅片方面，2019年海内市场范围8.12亿美元，同比增加1.63%。作为半导体材猜中本钱占比最高的质料，海内12/8英寸硅片企业已跨越16家，拟在建产线迭出，2019年各重要产线稳步推动。衢州金瑞泓乐成拉制出具有彻底自立常识产权的量产型集成电路用12英寸硅单晶棒；中环领先12英寸硅片厂房安装了第一套装备；徐州鑫晶半导体12英寸大硅片长晶产线试产乐成，并陆续向海内和德国等多家客户发送实验样片；业界广泛存眷的上海新昇28nm逻辑、3D-NAND存储正片经由过程了长江存储的认证；有研科技团体与德州市当局、日本RST公司等配合签约，扶植年产360万片的12英寸硅片财产化项目。虽然各企业小而分离，但大硅片真正实现国产化远景可期。

光掩膜方面，与兴旺的需求构成反差的是海内高端掩模保障能力不足，大量定单流向海外。今朝，半导体用光掩膜国产化率不足1%。内资企业中真正从事半导体用光掩模出产的唯一无锡中微，钻研机构有中科院微电子所及中国电科13所、24所、47所和55所等，曩昔一年里，行业获得的本色性冲破较少。

光刻胶方面，今朝海内集成电路用i线光刻胶国产化率10%摆布，集成电路用KrF光刻胶国产化率不足1%，ArF干式光刻胶、ArFi光刻胶全数依靠入口。2019年，南大光电设立光刻胶奇迹部，并建立了全资子公司“宁波南大光电质料有限公司”，全力推动“ArF運彩場中,光刻胶开辟和财产化项目”落地施行；同时与宁波经济技能开辟区办理委员会签订了《投资协定书》，拟投资开辟高端集成电路制造用各类先辈光刻胶质料和配套原质料和底部抗反射层等高纯配套质料，形陈规模化出产能力，创建配套完备的国产光刻胶财产链。上海新阳248nm光刻胶配套的光刻机已完成厂内安装起头调试，193nm光刻胶配套的光刻机也已到货。颠末近三年的研发，关头技能已有重大冲破，已从实行室研发转向财产研发。

湿化学品方面，今朝半导体范畴总体国产化率23%摆布。2019年，兴发团体控股子公司湖北兴福电子质料有限公司技能立异获得重大冲破，电子级磷酸顺遂经由过程了中芯国际12英寸28nm先辈制程工艺的验证测试，开启了对中芯国际先辈制程Fab真个周全供给。别的，长江存储、厦门联芯等先辈12英寸Fab也开启了验证测试。多氟多捉住日韩商业战机遇，电子级氢氟酸不乱批量出口韩国高端半导体系体例造企业，进入韩国两泰半导体公司的供给链中，被终极利用在3D-NAND和 DRAM的工艺制程中，使电子级氢氟酸产物打建国门走向世界。

电子特气方面，今朝我国半导体用电子特气的总体国产化率约为30%。2019年，华特气体激光准份子夹杂气@海%L16z9%内大范%Rz52R%围@起量利用，同时进军海外市场；金宏气体TEOS研发肯定重点希望，行将投放市场；绿菱高纯电子级四氟化硅质量稳步晋升，海内市场份额渐渐提高；博纯股分氧硫化碳研发乐成；南大光电与雅克科技加大了先驱体研发力度。别的，中船七一八所也加大了新含钨制剂的研制。

CMP抛光质料方面，安集微电子的后道Cu/Barrier抛光液技能程度与海内领先集成电路出产商同步，TSV抛光液在国际和海内均在领先程度，这几类抛光液2019年在14nm节点上实现小范围量产。鼎龙股分不但完美了本身的CMP抛光垫型号，从成熟制程到先辈制程完玉成笼盖，并且进入了长江存储供给链，大部门产物均在晶圆厂举行验证和测试。

靶材方面，江丰电子已乐成冲破半导体7nm技能节点用Al、Ti、Ta、Cu系列靶材焦点技能并实现量产利用，5nm技能节点的研发事情稳步举行中。有研亿金延续推动实现纳米逻辑器件和存储器件制备用贵金属及其合金相干靶材的开辟与利用。

先辈封装质料方面，高端承载类质料蚀刻引线框架与封装基板、路线毗连类质料键合丝与焊料、塑封质料环氧塑封料与底部填充料等仍高度依靠入口，2019年海内企业重要在中低端范畴有所冲破，高端范畴个体品种实现攻关。

不肯定身分增长，半导体质料业仍笃定前行

今朝，海内半导体质料整体上形成为了以龙头企业为载体，平台共同推动验证的能力，具有了必定的财产根本、技能积淀，和人材储蓄，部门细分质料范畴紧追国际程度。可是，先辈技能节点质料市场总体仍被外洋垄断，国产质料冲破较少，关头环节焦点质料空缺，影响了全部财产平安。

半导体财产加快向中国大陆转移，中国正成为重要承接地，2020年业界广泛认为5G会实现大范围商用，热门技能与利用鞭策下，海内半导体质料需求有望进一步增加。大基金二期已完成募资，估计三月尾可起头本色投资，重要环抱国度计谋和新兴行业举行，好比智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等，估计将加大对国产半导体质料的投入力度，新一轮的本钱参与，将助力半导体质料国产替换进度。

新年伊始，世界经济延续下行，整年经济疲弱似成定局，肺炎疫情给行业成长带来了打击，中美商业战仍未停息，2020年增长了诸多不肯定身分早洩藥,。但在肯定的成长方针下，海内半导体质料业势必笃定前行！

作者刘伟鑫系中国电子质料行业协会、中国电子化工新质料财产同盟信息部副主任

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