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標題: 国产极大规模集成电路平坦化材料量产 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2020-9-27 15:50
標題: 国产极大规模集成电路平坦化材料量产
天下政协委员、河北工业大学微电子技能与质料钻研所所长刘玉岭3月2日流露，由他主持的国度重大科技专项“极大范围集成电路平展化质料与工艺技能”项目已进入65纳米老虎機遊戲,特性尺寸研发阶段，多层布线平展化质料正式起头量产，估计年产能将到达6000吨。

比年来，半导体器件高度集成化及高速化，设计尺寸逐步缩小、配线多层化已成为必定趋势，多紐頓貓飼料,层布线关头课题平展化技能非澳門老虎機,分特别遭到注视。固然今朝有多种平展化技能，但化学机器抛光技能（CMP）已被证实是今朝最好也是独一可以或许实现全局平展化的技能。

该项目启动之时，团队就肯定了分歧于外洋的技能线路、钻研法子和质料材质。“外洋重要采纳以机器为主的酸性CMP技能线路，跟着微电子技能的进一步成长，酸性CMP技能呈现出多项亟待解决的技能困难，好比高粗拙度、难洗濯、铜离子沾污、多种质料速度差引发的碟形坑深等问题。”刘玉岭先容说，“针对这一现况，咱们采纳了具备自立常识产权的碱性化学机器抛光技能，实现多层布线CMP中请求越来越高的干进干出的概况高干净化，到达低排放、节能、节水等环保请求。”

据悉，“极大范围集成电路平展化工艺与质料”项目2009年正式启动，已获国度3265.8万元经费帮助。该项目以实现极大范围集成电路多层布线概况的高平整度、低粗拙度、低缺点密度和高干净度为方针，以130―65纳米及其如下的超大范围集成电路CMP质料与工艺为主攻标的目的，展开具备自立常识产权的多种CMP抛光质料与CMP后洗濯剂和相干工艺技能的研发。该项目将于2015年完成，届时将冲破我国高端集成电路制造设备与工艺彻底依靠舌苔清潔器,入口的状态，同时促成和动员我国多种高新技能相干质料超紧密加工财产成长。

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