台灣手工藝材料論壇

標題: 台湾科研人员在尖端晶体材料开发上取得突破 [打印本頁]

作者: admin    時間: 2020-9-27 17:02
標題: 台湾科研人员在尖端晶体材料开发上取得突破
新华社台北3月17日电(记者查文晔、吴济海)由台湾积体电路制造股分有限公司(台积电)与新竹交通大学互助构成的钻研团队17日在台北颁布发表,在配合举行单原子层氮化硼的合成技能上获得重大冲破,乐成开辟出大面积晶圆尺寸的单晶氮化硼发展技能。该功效将于本年3月在国际知论理学术期刊《天然》颁发。

钻研团队卖力人之1、新竹交通大学传授张文豪先容,为了晋升半导体硅晶片的效能,积体电路中的电晶尺寸不竭微缩,今朝行将到达传统半导体质料的物理极限。是以全世界科学家不竭摸索新的质料,以解决这一瓶颈。二维原子层半导体质料,厚度唯一0.7纳米(1纳米为1米的10亿分之一),是今朝已知解决电晶体微缩瓶颈的方案之一。

但是,二维半导体唯一原子层厚度,若何使电子在内里传输而不受临近质料的滋扰便成为首要的关头技能。单原子层的氮化硼,只有一个原子厚度,是今朝天然界最薄的绝缘层,也是被证实可以有用阻隔二维半导体不受临近质料滋扰的泡泡槍,首要质料。曩昔的技能,一向没法在晶圆上合成高品格单晶的单原子层氮化硼。

据悉,这次结合钻研规划由台积电的李连忠博士与张文豪带领,论文重要作者为台积电的陈则安博士。该项功效乐成实现晶圆尺寸的单原子层氮化硼,并连系二维半导体,展现优秀的电晶体特征。

规划乐成的关头在于钻研团队从根本科学角度动身,找到氮化硼份子沉积在铜晶体概况的物理机制,进而告竣晶圆尺寸单晶氮化硼的发展技能。这类技能的难度至关于将人以小于0.5米的间距整洁分列在全部地球概况上。

据先容,減肥茶推薦,这次台积电与新竹交通大学公布的结合钻研功效,是台湾财产与高校互助登上国际知论理学术期刊《天然》的首例,对财产与高校配合举行根本钻研具备指标性意义。




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