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標題: 连续9年夺冠!台湾再封全球最大半导体材料市场 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2020-9-27 16:50
標題: 连续9年夺冠!台湾再封全球最大半导体材料市场
中国台湾网4月4日讯据台湾“东森消息云”报导，据国际半导体财产协会（SEMI）昨日颁布的数据显示，台湾2018年持续第九年景为全世界最大的半导体质料市场，市场价值114.5亿美元，比客岁同期增加11%，占世界市场的20%以上。

据报导，SEMI周三颁布全世界半导体质料市场陈述（SEMI Materials Market Data Subscription），陈述数据显示，在台湾，由晶圆出产、集成电路封装、测试用质料构成的半导体质料市场，在2018年共计114.5亿美元，比客岁美白針,同期增加11%。台湾具有最大的芯片制造能力，并具有最大的IC封装和测试办事供给基地。今朝台积电（TSMC）是全世界最大的纯晶圆代工场，而ASE Technology Holding Co.则是全世界最大的IC封装测试办事公司。

别的，全世界半导体质料市场价值在2018年创下519外勞看護,亿美元的新高，比客岁同期增加10.6%，此数字更高于2011年471亿美元的汗青高位，全世界IC封装和测试办事的晶圆质料与质料的贩卖额别离是322亿美元和177亿美元，别离比客岁同期增加15.9%和3%。按照这些数据，台湾占世界市场的20%以上。（中国台湾网王怡然）

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