半导体材料化学品系列报告二:核心技术突破,半导体材料化学品加快...

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CMP研磨质料技能壁垒深,海内企业整合海外技能和资本将来市场空间广。按照Techcet统计数据显示,2016年全世界CMP研磨质料市场到达20亿美元以上,海内CMP研磨质料市场到达30亿元以上。CMP研磨液和研磨垫技能壁垒深,海内90%以上依靠入口。以江丰电子、安集微电子和鼎龙股分为代表的行业龙头企业率先引入海外优异人材和优良技能冲破CMP质料范畴技能封闭,在人力本钱和本土化贩卖方面具备显著竞草本祛痘膏,争上风,将来将受益于海内高速增加的半导体质料市场和广漠的入口替换空间。

溅射靶极质料同时受益于海内半导体和液晶平板范畴需求快速增加。跟着海外液晶平板市场向海内转移和海内半导体质料市场的高速成长,作为两条财产交点的靶极溅射质料同时受益于下流需求驱动,海内靶材市场总空间跨越150亿元,以江丰电子为代表的高纯靶材企业率先冲破海外技能封闭,实现入口替换,公司将来将在半导体、平板和光伏范畴需求的配合驱动下迎来高速增加。

前端晶圆制造和后端封测功效质料产物进入放量期,自立研发与财产整归并行斥地市场新空间。半导体加工制程中电镀液和洗濯液等产物成长敏捷,以上海新阳为代表的本土企业率先冲破技能瓶颈,实现入口替换,电镀液和洗濯液等产物进入中芯国际28nm晶圆加工制程;以飞凯质料为代表的企业整合台湾地域优良标的结构半导体后端封测上游质料范畴,现屏東借款，已完成收购长兴昆电60%股权、大瑞科技100%的股权,别离进入半导体封测锡球范畴和塑封质料范畴,同时公司通知布告拟收购力绅科技45%股权,进入先辈封装电镀液范畴。在自立研发与财产整归并行前提下,海内企业畴前端晶圆制造到后端封测范畴实现功效质料产物的技能冲破。

行业评级及投资计谋:咱们看好海内CMP研磨液、CMP研磨垫、溅射靶材、电镀液、洗濯液和封装质料替换标的目的技能冲破和海外整合,赐与行业“举荐”评级,重要基于如下三点缘由:1)海内半导体市场延续高速增加,海内公司实现技能壁垒冲破后具有政策拔擢力度强、本土着土偶力本钱低和下流客户对接便当等上风;2)海外封闭渐渐冲破,海内企业经由过程跨境收购等方法整合海外先辈技能与中国市场客户资本,从而实现海内半导体焦点质料自给率的晋升;3)海外平台渐渐创建,海内半导体原质料公司踊跃抢占海外市场份额,活着界范畴内渐渐创建具备竞争力的中国半导体上游质料品牌。半导体财产具备投资金额大、长周期投资回报的特色,是以海内在焦点质料范畴显现自上而下的替换趋向,以根本质料为切入点,经由过程收购、整合和创建海外平台等方法实现中国半导体质料技能程度的晋升。

重点举荐个股1)上海新阳(300236):12英寸硅晶圆实现试出产,冲破海外技能封闭,晶圆制造功效化学品延续放量;(2)江丰电子(300666):靶极溅射质料技能壁垒冲破,引入卡博特公司计谋互助火伴配合斥地海内CMP研磨垫市场;(3)雅克科技(002409)整合国表里电子特种气体领先技能,得到集成电路财产基金投资将来发展性强。(4)江化微(603078):高端湿电子化学品龙头,将来市场空间广漠;(5)飞凯质料(300398):整合台湾半导体质料行业高雄免留車，优良标的,结构后端封测范畴功效质料产物;(6)鼎龙股分(300054),海内首家自立开辟CMP研磨垫制备技能企业。