台湾地区半导体设备材料今年支出达百亿美元

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据台湾“中心社”报导，为期3天的国际半导体展行将于4日登场，主理单元国际半导体装备质料财产协会(SEMI)今天举办展前记者会。SEMI台湾区总裁曹世纶暗示，本年台湾半导体装备不育,付出与质料付出可望同时达100亿美中山區當舖, 元以上，将居全世界之冠。

曹世纶在记者会中指出，本年全世界半导体装备付出金额约370亿美元，将较客岁持血管清道夫,平，预期来岁可地板裝潢,望重回增加轨迹，较本年增加2成程度。本年半导体质料付出金额约475.4亿美元，将较客岁增加约1%。

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