2020年全球半导體材料行業市場現状及竞争格局分析 中國台灣成為全...
台灣地域持续十年景為全世界最泰半导體質料消费市場半导體質料是建造晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的首要質料。半导體質料市場可以分為前端晶圆制造質料和后端封装質料市場。
2019年受全世界半导體行業下行的影响，全世界半导體質料市場范围小幅降低，与此同時，台灣地域凭仗台北汽車借款，其在晶圆制造及封装的巨大出產能力，已持续十年景為全世界最大的半导體質料消费市場。
一、2020年H1全世界半导體财產市場范围冲破2000亿美元
按照世界半导體商業统计(WSTS)数据，2011-2020年全世界半导體市場范围呈颠簸变革趋向，2017-2018年持续两年连结高速增加后，受中美商業问题、下流消费電子市場疲软等影响，2019年全世界半导體市場范围為4123.07亿美元，同比降低12.05%，重要體如今存储芯片市場的下行。
截止至2020年上半年，全世界半导體财產市場范围為2081.6亿美元，同比增加5.98%，疫情未對半导體财產發生显著影响，仅欧洲地域半导體市場范围持续6个月较上年同期均下滑YKS沙發,。
注：201三、2014年市場范围增速為4.81%、9.9%。
二、全世界半导體質料行業市場范围呈颠簸变革趋向
按照國际降血糖藥,半导體财產协會(SEMI)公布数据，2011-2019年全世界半导體質料行業市場范围呈颠簸变革趋向;比拟半导體和半导體質料市場范围变革环境来看，颠簸趋向根基趋同。受半导體财產@总%j4r41%體大情%92OcX%况@影响，2019年，全世界半导體質料行業市場范围约521.4亿美元，同比降低1.12%。
三、全世界半导體質料范围占半导體财產总體范围比重较小
从财產链各环节来看，半导體質料是出產集成電路、光電子器件等的首要質料，重要用于IC制造和IC封装环节中。从全世界半导體質料市場范围占全世界半导體市場范围比重来看，2011-2019年总體呈降低趋向，近7年比重均小于15%。半导體質料是半导體财產的首要構成之一，但总體进献度不足50%。
四、前端制造質料占比有所上升
按照半导體系體例造流程分為IC設計、IC制造、IC封装，對应的半导體可细分為前端制造(晶圆制造)質料和后端封装質料。按照SEMI统计数据，2011-2019年，晶圆制造質料总體呈上升趋向，封装質料总體呈降低趋向;
2011年，晶圆制造質料与封装質料市場份额等分秋色，占比均在50%摆布，而2019年，晶圆制造質料占比上升至63.1%，封装質料降低至36.9%。
五、台灣地域是全世界最大的半导體質料消费市場
按照SEMI统计数据，2019年，中國台灣半导體質料市場范围约113.4亿美元，占比约21.75%;韩國88.3亿美元，占比约16.94%;中國大陸地域為86.9亿美元，占比约16.67%;其次為日本、北美和欧洲地域。中國台灣地域凭仗其巨大的晶圆代工場和先辈的封装根本，到2019年中國台灣持续第十年景為全世界半导體質料的最大消费地域。
以上数据及阐發请参考于前瞻财產钻研院《中國半导體質料行業市場需求远景与投资计划阐發陈述》，同時前瞻财產钻研院供给财產大数据、财產计划、财產申报、财產园区计划、财產招商引资等解决方案。
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