深度*行业*半导体设备与材料:中芯国际回归A股 加速设备与材料在内...
中芯国际5 月5 日颁布，董事会核准在A 股科创板刊行新股的建议，行将在科创板刊行人民币股分，刊行股数不跨越 1,685,620,000 股，至关于不跨越2019 年末已刊行股分和本次刊行股分之伊莉影片區,和的25%。陈述要点
借助科创板契机，回归A 股可晋升SMIC 融资能力。中芯国际2004 年在美国纽约、中国香港两地上市，但2019 年5 月颁布发表从纽交所退市，重要缘由估量是在海外本钱市场上的估值偏低，其股权融资能力不足，致使建立20 年后股权分离，焦点人材活动性大。这次回归A 股科创板，咱们比拟科创板半导体估值和SMIC港股估值，将大幅晋升SMIC的股权融资能力，可延续为公司的先辈制程研发和建产供给资金来历。
SMIC 将加速先辈制程的研发和建产。据通知布告估量，假如按今朝SMIC的H股股价刊行新股，本次最高召募资金金额可跨越RMB200 亿元，此中40%资金用于12 英寸芯片SN1 项目，约20%用作为其先辈及成熟工艺研发项目标储蓄资金。此前中芯国际联席CEO 梁孟松暗示，14nm 制程的产能将分三个阶段渐渐晋升，即从19 年末的3,000 片/月渐渐晋升至本年底15,000片/月，实现14nm FinFET SN1 项目标1/2 产能扶植；同时，第二代FinFET 制程N+1 工艺芯片也进入客户认证期，估计本年四时度将实现小范围量产。
弥补本钱开支，SMIC 工艺装备采购进入岑岭。SMIC 的本钱开支将从2019年20 亿美元提高至本年31 亿美元，重要用于中芯南边14nm扩产及中芯北方立异中间扶植。因SN1 和SN2 产能参半，对应投资资金各约50 亿美元，年末以前SN1 最少需投入25 亿美元，本次募投资金是对SN1 建产的有用弥补。按照SMIC通知布告，2019 年至今累计采购利用质料、Lam Research、TEL的工艺装备达27 亿美元，若是斟酌光刻机、绝大部门量测装备在内，总装备采购金额估量跨越35 亿美元，表白SMIC工艺装备采购逐年进入岑岭。
中芯国际回归A 股， 将加快半导体财产国产化过程。按照WSTS&CSIA统计， 2018 年中国集成电路市场范围约占全世界市场的40%，但自给率约为15%。大陆晶圆制造代工技能程度，也是大幅后进于韩国、中国台湾地域和美国，虽然SMIC 建立20 年，但晶圆制造工艺程度仍后进于台积电、三星2-3 代技能。SMIC 回归A 股后，有望加快其先辈制程的推动和追逐肉丸机,步调，从而动员全部国产半导体财产链收缩与国际程度的差距。
强烈举荐SMIC 供给链上的百家樂, 国产半导体装备与质料。按照各公司通知布告，虽然国产装备和质料还没有大量进入中芯国际的14nm FinFET SN1 工场，但江丰电子、中微公司等已具有7nm/5nm制程部门装备与质料供给能力，北方华创、盛美半导体具有14nm制程部门装备供给能力私處除毛,，安集科技、华特气体、雅克科技、至纯科技、沪硅财产、屹唐半导体、沈阳芯源、沈阳拓荆等均是中芯国际的装备与质料供给商。
重点举荐
继续强烈看好半导体装备与质料板块，延续强烈举荐：中微公司、北方华创、沪硅财产、万业企业、长川科技、晶盛电机、精测电子。存眷盛美半导体、芯源微、至纯科技、清溢光电、雅克科技、华特气体。
评级面对的重要危害
客户项目进度低于预期，新产物工艺验证时候长且危害高。
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