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標題: 2018半导體材料產值519亿美元:中國台灣/韩國/大陸居前三 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2021-5-28 13:12
標題: 2018半导體材料產值519亿美元:中國台灣/韩國/大陸居前三
2018年，全世界半导體質料总產值达519亿美元，增加10.6%，冲破2011年创下的471亿美元汗青最高记载。此中，晶圆制造質料產值322亿美元，增加15.9%；封装質料產值補髮神器,197亿美元，增加3%。
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4月3日上午動静，据台灣地域“中心社”报导，國际半导體财產协會统计，2018年全世界半导體質料总產值达519亿美元，此中中國台灣地域、韩國、大陸地域的市場產值位居全世界前三。

2018年，全世界半导體質料总產值达519亿美元，增加10.6%，冲破2011年创下的471亿美元汗青最高记载。此中，晶圆制造質料產值322亿美元，增加15.9%；封装質料產值197亿美元，增加3%。

详细排名而言，台灣地域半导體質料市場114.5亿美元，增加11%，這也是台灣地域持续9年位居全世界第一；韩國市場87.2亿美元，增加16%，是客岁增加幅度最大的市場，并超出大陸地域，成為全世界第二泰半导體質料市場；大陸地域市場84.4亿美元，增加11%，為全世界第三大市場。

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