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標題: 2018年全球半导体材料行业市场分析:市场规模不断扩大中国大陆带... [打印本頁]

作者: admin 時間: 2020-9-27 15:17
標題: 2018年全球半导体材料行业市场分析:市场规模不断扩大中国大陆带...
一、半导体质料是半导体财产的两块基石之一

质料和装备是半导体财产的基石，是鞭策集成电路技能立异的引擎。一代技能依靠于一代工艺，一代工艺依靠一代质料和装备来实现。

半导体质料处于全部半导体财产链的上游环节，对半导体财产成长起偏重要支持感化，具备财产范围大、细分行业多、技能门坎高、更新速率快等特色。

二、全世界半导体质料行业市场范围庞大

半导体质料重要分为晶圆制造质料和封装质料。按照SEMI，2017年全世界半导体质料贩卖额为469亿美元，增加9.6%，此中晶圆制造质料和封装质料的贩卖额别离为278亿美元和191亿美元，同比增加率别离为12.7%和5.4%。2018年全世界半导体质料贩卖额到达519亿美元，增加10.6%，跨越2011年471亿美元的汗青高位，此中晶圆制造质料和封装质料的贩卖额别离为322亿美元和197亿美元，同比增加率别离为15.9%和3.0%。

2018年，全世界半导体晶圆制造质料市场范围与全世界半导体市场范围同步增加。按照WSTS和SEMI统计数据测算，2013-2018年每一年全世界半导体晶圆制造质料市场范围占全世界半导体市场范围的比例约为7%。

三、半导体质料细分行业多

半导体质料行业是半导体财产链中细分范畴至多的财产链环节，此中晶圆制造质料包含硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助质料、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP抛光质料(抛光液和抛光垫)及其他质料，封装质料包含引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封质料、芯片粘结质料及其他封装质料，每种大类质料又包含几十种乃至上百种详细产物，细份子行业多达上百个。

因为半导体质料行业细分范畴浩繁，且分歧的子行业在技能上存在较大差别，是以半导体质料行业各个子行业的行业龙头各不不异。从半导体质料行业竞争款式看，全世界半导体质料财产仍然由美国、日本等厂商盘踞绝对主导，海内半导体质料企业和海外质料龙头仍存在较大差距。
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四、台湾是半导体质料的最大消费地域

按照SEMI，2018年中国台湾凭仗其巨大的代工场和先辈的封装基地，以114.5亿美元持续第九年景为半导体质料的最大消费地域，增加率11%;中国大陆半导体质料市场贩卖额84.4亿美元，增加率11%。2018年，中国大陆及台湾地域半导体质料贩卖额占比合计跨越全世界贩卖额的38%。

五、全世界出格是中国大陆晶圆制造产能增加，动员晶圆制造质料需求增加

半导体晶圆制造质料和晶圆制造产能密不成分。全世界半导体财产向中国大陆转移趋向较着，中国大陆迎来建厂潮。按照SEMI展望，2017-2020年全世界将有62座晶圆厂投产，此中26座晶圆厂来自于中国大陆，占比约42%。按照SEMI  2018年中国半导体硅晶圆预测陈述，中国的Fab厂产能估计将从2015年的每个月230万片(Wpm)到2020年的400万片，每一年12%的复合年增加率，比其他所有地域增加都要快。按照IC  Insights，跟着中国IC设计公司的增加，中国晶圆代工办事的需求也随之增加。2018年度，中国纯晶圆代工贩卖额106.90亿美元，较2017年度大幅增加了41%，增幅跨越全世界纯晶圆代工市场范围增幅5%的八倍。因为很多纯晶圆代工场商规划在中国大陆新建或扩建IC制造产线，中国的纯晶圆代工全世界市场份额已由2015年11%快速增加到2018年19%。

按照IC  Insights，在颠末2017年增加7%以后，2018年和2019年全世界晶圆产能都将继续增加8%，别离增长1730万片和1810万片咳嗽咳不停,。在这两年中，浩繁的DRAM和3D  NAND  Flash出产线导入是晶圆产能增长的主导身分。估计2017-2022年全世界IC产能年增加率均匀为6.0%，而2012-2017年均匀为4.8%。全世界晶圆产能增加为上游半导体质料行业带来了强劲的需求。

六、集成电路财产上升至国度计谋高度，财产政策和资金鼎力支撑，制造动员关头质料配合鞭策芯片国产化过程，入口替换空间大

集成电路财产是信息技能财产的焦点，是支持经济社会成长和保障国度平安的计谋性、根本性和先导性财产。比年来国度制订了一系列“新一代信息技能范畴”及“半导体和集成电路”财产支撑政策，加快半导体质料国产化、本土化供给的过程。出格是“十二五”时代施行的国度“02专项”，对付晋升中国集成电路财产链关头配套质料的本土供给能力起到了首要感化。别的，国度集成电路基金及社会本钱的鼎力支撑为进一步加速推动我国集成电路财产成长供给了保障。按照IC  Insights，2018年中国IC产值238亿美元占中国IC市场1,550亿美元的比例为15.3%，比例较2013年的12.6%有所晋升，但国产化程度依然较低。

按照《国度集成电路财产成长推动纲领》成长方针，到2020年，集成电路财产与国际先辈程度的差距渐渐缩小，全行业贩卖收入年均增速跨越20%，企业可延续成长能力大幅加强，关头设备和质料进入国际采购系统，根基建成技能先辈、平安靠得住的集成电路财产系统;到2030年，集成电路财产链重要环节到达国际先辈程度，一批企业进入国际第一梯队，实现超过成长。

在国度财产政策搀扶和社会资金支撑等利好前提下，海内半导体质料范畴将出现更多具备国际竞争力的产物，在更多关头范畴实现入口替换，进一步晋升关头质料国产化程度。

以上数据来历及阐发均来自于前瞻财产钻研院公布的《中国半导体财产计谋计划和企业计谋咨询陈述》。

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