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標題: 全球半导体材料现状,中国什么水平? [打印本頁]

作者: admin 時間: 2020-9-27 15:19
標題: 全球半导体材料现状,中国什么水平?
半导体是指在常温下导电机能介于绝缘体与导体之间的质料。常见的半导体包含硅、锗等元素半导体及砷化镓、氮化镓等化合物半导体。半导体是电子产物的焦点，是信息财产的基石，亦被称为现代工业的“食粮”。

从1947年全世界第一个晶体管被制造出来起，半导体行业就和全世界经济成长和科技前进密不成分。颠末多年的成长，半导体产物已遍布计较机、通信、汽车电子、医疗、航天、工业等多个范畴。

从利用市场需求来看，半导体利用市场重要包含通讯、计较机、消费电子、工业利用、汽车电子、兵工/航天等，此中最大的两类利用市场为通讯和计较机，这两类利用的快速增加重要来历于云计较、大数据等技能的成长，给办事器等整机带来较大的市场需求。

2016年以来，云计较、物联网、5G、人工智能、车联网等新兴利用范畴已进入了快速成长阶段。

新兴利用范畴的快速成长，对高端集成电路、功率器件、射频器件等产物的需求也延续增长，同时也驱动传感器、毗连芯片、专用SoC等芯片技能的立异。此外，印度、东南亚、非洲等新兴市场的逐步鼓起，也为半导体行业成长供给了延续的动力。跟着新范畴、新利用的普及，新兴市场的成长，5至10年周期来看，半导体行业的将来市场远景乐观。

因为集成电路的下流利用市场在各种终端智能化、联网化的进程中不竭拓展，故集成电路财产与经济总量增速的联系关系过活益慎密，增加的稳健性增强、周期性颠簸趋弱。

按照世界银行及ICInsights数据计较获得，2012-2018年间全世界半导体产值占全世界GDP的比重由0.39%延续爬升至0.55%，按照SEMI测算，在2000-2009年间、2010-2017年间全世界GDP增速与集成电路财产增速的相瓜葛数由0.63晋升至0.88，估计2018-2023年间将到达0.95。

按照WSTS对市场上通用的费城半导体指数(SOX)和1994年以来全世界半导体贩卖额变革的阐发成果，半导体行业的景气水平与宏观经济、下流利用需求和本身产能库存等身分紧密亲密相干。在1994年-2019年之间全世界半导体行业大致以4-6年为一个周期。在每个周期，城市有一个首要的身分影响半导体行业的景气水平。

如今全世界半导体行业处于2015年以来的新一轮景气周期的震动下行阶段。按照Wind动静，台积电CEO魏哲家在2019年Q2事迹表露会上估计下半年营业将大幅强于上半年;3纳米工艺研发希望杰出。

按照Wind数据显示，2019年Q1全世界半导体贩卖额大幅下滑，可是2019年以来，费城半导体指数屡创汗青新高。9月12日，达汗青最高点1625.16点，也代表了投资者对将来5G、AI等新增需求的乐观立场。咱们预期2019年末将走出周期底部。

放眼海内市场，中国集成电路财产范围高速增加。按照半导体行业协会数据，2007年到2018年，中国集成电路财产范围连结高速增加态势，年均复合增加率为15.8%，远远高于全世界半导体市场6.8%的增加率，2018年半导体市场范围达1582亿美元，全世界占比达33.72%。

与此同时，跟着《国度集成电路财产成长推动纲领》的出台和大基金的落地，和国度出产力结构重大项目标投产，我国集成电路财产将迎来将来成长的黄金时代。

持久以来，我国事世界上最大的集成电路消费市场，可是因为焦点技能后进，大部门产物紧张依靠入口。海关总署颁布的数据显示，从2013年起头，我国集成电路入口额冲破2000亿美元，已持续五年远超原油这一计谋物质的入口额，位瘦身推薦,列我国入口最大宗商品。

同时，集成电路商业逆差延续扩展，2018年逆差额到达1933亿美元。我国高端焦点芯片CPU、FPGA、DSP等仍重要依靠入口。在我国焦点技能受制于人的场合排场没有底子扭转的环境下，利用和整机企业关头产物部件高度依靠入口，出格是关头质料和装备制于人，财产存在供给链平安危害。

半导体行业具备技能难度高、投资范围大、财产链环节长、产物种类多、更新迭代快、下流利用遍及的特色，财产链呈垂直化分工款式。半导体系体例造财产链包括设计、制造和封装测试环节，半导体质料和装备属于芯片制造、封测的支持性行业，位于财产链最上游。

半导体产物的加工进程重要包含晶圆制造(前道)和封装(后道)测试，跟着先辈封装技能的浸透，呈现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道。

因为半导体产物的加工工序多，以是在制造进程中必要大量的半导体装备和质料。咱们重要以最为繁杂的晶圆制造(前道)工艺为例，阐明制造进程的所必要的质料。

晶圆出产线可以分成7个自力的出产区域:分散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜发展、抛光(CMP)、金属化。每一个自力出产区域中所用到的半导体质料都不尽不异。

半导体质料包含半导体系体例造质料与半导体封测质料。2019年4月2日，SEMI颁布全世界半导体质料2018年贩卖额为519亿美元，同比增加10.6%，跨越2011年471亿美元的汗青高位。此中，晶圆制造质料和封测质料的贩卖额别离为322亿美元和197亿美元，同比增加率别离为15.9%和3.0%。

2009年，制造质料市场范围与封测质料市场范围至关，从此至今，制造质料市场范围增速一向高于封测质料市场增速。颠末近十年成长，制造质料市场范围已达封测质料市场范围的1.62倍。

半导体系体例造质料重要包含硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光质料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。

按照SEMI展望，2019年硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品的贩卖额别离为123.7亿美元、43.7亿美元、41.5亿美元、22.8亿美元，别离占全世界半导体系体例造质料行业37.29%、13.17%、12.51%、6.87%的市场份额。此中，半导体硅片占比最高，为半导体系体例造的焦点质料。

转向区域市场方面，按照SEMI统计数据，台湾凭仗其巨大的代工场和先辈的封装基地，以114亿美元持续第九年景为半导体质料的最大消费地域。韩国位列第二，中国大陆位列第三。

韩国，欧洲，中国台湾和中国大陆的质料市场贩卖额增加较为强劲，而北美，世界其他地域和日本市场则实现了个位数的增加。(其他地域被界说为新加坡，马来西亚，菲律宾，东南亚其他地域和较小的全世界市场。)

半导体质料市场处于寡头垄断场合排场，海内财产范围很是小。比拟同为财产链上游的半导体装备市场，半导体质料市场更细分，单一产物的市场空间很小，以是少有纯洁的半导体质料公司。

半导体质料常常只是某些大型质料厂商的一小块营业，比方陶氏化学公司(TheDOWChemicalCompany)，杜邦，三菱化学，住友化学等公司，半导体质料营业只是其电子质暴牙,料奇迹手下面的一个分支。

虽然如斯，因为半导体工艺对质料的严酷请求，就单一半导体化学品而言，唯一少数几家供给商可以供给产物。以半导体硅片市场为例，全世界半导体硅片市场集中度较高，产物重要集中在日本、韩国、德国和中国台湾等发财国度和地域，中国大陆厂商的出产范围广泛偏小。

2018年前五大硅片供给商日本團體服,信越化学股份有限公司、股份有限公司SUMCO、德国SiltronicAG、台湾举世晶圆股分有限公司和韩国SKSiltronInc.别离盘踞全世界市场份额的29%、25%、15%、14%和10%，产值合计盘踞跨越93%的市场份额。

在中国大陆，唯一上海硅财产团体、中环股分、金瑞泓等少数几家企业具有8英寸半导体硅片的出产能力，而12英寸半导体硅片重要寄托入口，自立率很是低。除硅片市场具备寡头垄断特性外，其他原质料市场亦是如斯。

半导体质料是鞭策半导体财产前进的关头身分。半导体财产是现代信息技能的根本，而半导体质料作为半导体财产的直接上游，将来具有必定的国产替换空间。

比年来，海内半导体晶圆厂的扶植过程加速，晶圆厂建成以后，平常运行对半导体原质料的需求大幅增长。

半导体质料作为半导体财产链上游，从今朝海内财产成长近况来看，其差距弘远于芯片设计、制造、封测等环节。财产成长过程乃至后进于半导体设备。

日本经济财产省7月1日颁布发表，决议从7月4日起，将限定对韩国出口日本半导体焦点上游原质料、智妙手机及电视等显示屏的焦点原质料。该事务凸显半导体质料对半导体财产链的首要性。

半导体质料是海内半导体财产链最亏弱的环节之一。中兴通信、福建晋华事务给海内半导体财产敲响了警钟，上游原质料和装备的自立可控刻不容缓。

按照半导体行业协会的统计，今朝在海内半导体系体例造环节国产质料的利用率不足15%，先辈工艺制程和先辈封装范畴，半导体质料的国产化率更低，本土质料的国产替换情势仍然严重，且部门产物面对紧张的专利技能封闭。

将来海内半导体财产的入口替换，没有半导体质料的自立立异，半导体财产的成长也是海市蜃楼。若是不克不及早日实现质料与装备在内的财产配套环节的国产替换，我国半导体财产的成长将受制于人。

当前海内半导体质料的成长正在快速迎来冲破，在曩昔十年，以02专项、国度重点研发规划为代表的财产政策和专项补助鞭策了半导減肥,体质料从无到有的起步阶段，本土半导体质料企业数目大幅增加，以江化微的超纯试剂、鼎龙股分的CMP研磨垫、江丰电子的靶材、安集微电子的研磨液、上海硅财产团体的大硅片为代表的国产半导体质料进入主流晶圆制造产线举行上线验证，部门产物实现了批量供给。

同时，大基金的进入，鼎力鞭策了本土质料财产的资本整合和海外人材引入的加快。固然今朝财产整体正处于起步阶段，咱们认为，将来5-10年行将成为半导体质料财产成长强大的黄金时代。综合来看，我国半导体质料财产链正历经从无到有、从弱到强的重大变化。

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