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標題: 半导体材料国产化的挑战与机遇 [打印本頁]

作者: admin    時間: 2020-9-27 15:22
標題: 半导体材料国产化的挑战与机遇
华为事务彰显芯片自立可控首要性华为事务渐渐升温,芯片国产化意义重大。美国商务部工业与平安局(BIS)将华为列入“实体名单”,制止华为在未经美国当局核准的环境下从美国企业得到元器件和相干技能,中美博弈核心渐渐从关税范畴延长至科技范畴。

华为横跨通信根本装备与智能终端两大范畴,对半导体产物的需求量庞大。按照Gartner统计,2018韶华为半导体采购付出到达211.3亿美元,为全世界第三大芯片买家,盘踞全世界4.4%的份额。华为对半导体的需求是我国庞大市场的缩影,按照WSTS的统计,2018年中国半导体市场范围占全世界比例已跨越1/3。
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而从入口依存度的角度而言,集成电路依然是我国商业顺差最大的行业之一,2018年我国集成电路入口金额到达3120.6亿美元,同比增加20.0%,远超原油的入口金额。在这类布景下,芯片自立可控对付我国科技财产的成长意义重大。

半导体质料在集成电路财产链利用遍及。集成电路财产链重要包含设计、制造、封测三个部门,而芯片制造和封测的每个环节几近都离不开半导体质料的利用。按照SEMI统计,2018年海内晶圆制造及封装质料市场范围别离为28.2亿美元和56.六合彩,8亿美元。

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半导体质料国产化挑战与机会并存。晶圆制造质料包含硅片、光刻胶、光掩膜版、电子特气、湿化学品、溅射靶材、CMP抛光质料等。今朝我国高端晶圆制造3d彩繪,质料重要被泰西及日韩企业所垄断,跟着半导体财产向中国转移和配套财产链的完美,将来质料真个入口替换是必定趋向。今朝部门中低端品种已实现入口替换,部门优异企业已在高端产物入口替换上取患了首要冲破。

硅片:

跟着集成电路的渐渐成长,焦点质料硅片的市场需求也不竭增加。按照Gartner的数据,估计2020年全世界硅片市场范围将达110亿美元。

跟着集成电路出产技能的不竭提高,硅片向大尺寸趋向成长不成防止,8英寸和12英寸硅片已成为集成电路硅片的主流产物。比年来我国掀起了硅片扶植高潮,上海新昇、浙江金瑞泓、中环领先、宁夏银和、郑州合晶、上海超硅等企业纷繁颁布发表投身硅片制造。

按照中国电子质料行业协会信息部的数据,截至2018年末,海内8英寸硅片产能已达139万片/月,兴修中的产能达270万片/月,12英寸硅片产能28万片/月,兴修中的产能达315万片/月,仅从计划产能数据看,已远超下流需求。

现实上限于技能能力和产量程度,今朝海内12英寸硅片仍几近彻底依靠入口,8英寸硅片本土化率也仅为20%。

全世界前5家硅片出产商为日本信越、日本SUMCO、中国台湾GlobalWafer、德国Siltronic和韩国LGSiltron,它们盘踞硅片市场约94%的份额,在12英寸硅片范畴,前五家厂商的市占率更是到达了97.8%。

光刻胶:

各种半导体光刻胶中,日美企业根基垄断了g/i线光刻胶、KrF/ArF光刻胶市场,出产商重要有JSR、信越化学、TOK、陶氏化学等。我国8英寸及以上半导体晶圆用产物本土化率不足1%,另有很多必要霸占的关头技能。

今朝海内真正从事集成电路用光刻胶钻研出产的企业不足5家,在各自细分范畴已取患了部门冲破。

代表性企业有姑苏瑞红(晶瑞股分子公司)和北京科华,二者别离承当了“02专项”i线(365nm)光刻胶和KrF线(248nm)光刻胶财产化课题。姑苏瑞红i线光刻胶已取患了中芯国际天津、扬杰科技、福顺微电子的供货定单,在上海中芯、深圳中芯等知名半导体厂举行测试。

北京科华248nmKrF光刻胶已乐成进入海内先辈的集成电路制造企业,实现批量供货,同时北京科华与中国科学院化学钻研所、中国科学院理化技能钻研所结合承当的“极紫外光刻胶质料与实行室检测技能钻研”项目顺遂经由过程国度验收,完成为了EUV光刻胶关头质料的设计、制备和合成工艺钻研、配方构成和光刻胶制备、实行室光刻胶机能的开端评价设备的研发。

湿化学品:

湿化学品是集成电路建造进程中不成缺乏的关头性根本化工质料之一,依照构成成份和利用工艺可分为通用湿电子化学品和功效湿电子化学品。

通用湿电子化学品重要包含过氧化氢、氢氟酸、硫酸、磷酸、盐酸、硝酸、氨水等,功效湿电子化学品重要包含显影液、剥离液、洗濯液、刻蚀液等。

2018年我国6英寸及以上晶圆出产线对付湿化学品的损耗量跨越25万吨。因为集成电路用超净高纯试剂的纯度请求较高,根基集中在SEMIG三、G4程度,我国的研发程度与国际尚存在较大差距。

国际上从事高纯电子化学品出产的厂商重要有德国巴斯夫、美国亚什兰、美国霍尼韦尔、美国Arch、日本关东化学、日本三菱化学、日本都门化工、住友化学、和光纯药工业、韩国东友等。

海内部门企业在某些范畴已构成冲破,比方晶瑞股分的超净高纯双氧水和超净高纯氨水的产物品格到达SEMIG5品级,并依靠子公司江苏阳恒原本的高品格工业硫酸为原料,引进日本三菱的电子级硫酸的制造技能,拟在江苏阳恒投资扶植年产9万吨电子级硫酸改扩建项目。

湖北兴福的电子级硫酸技能获得冲破,产物品格与巴斯夫处于统一级别,并向部门海内12英寸晶圆厂不乱供货。

CMP质料:

CMP质料重要包含抛光液与抛光垫。按照CabotMicroelectronics官网公然表露的资料,2018年全世界CMP抛光质料市场范围为20.1亿美元,此中抛光液和抛光垫市场范围别离为12.7亿美元和7.4亿美元。

持久以来,全世界CMP抛光质料市场重要被陶氏化学、CabotMicroelectronics、Versum及Fujimi等美国和日本企业所垄断。

比年来海内部门企业厚积薄发,脱颖而出。安集科技是海内独一一家能供给12英寸半导体抛光液的本土供给商,在铜制程上有必定上风,其产物已在130-28nm技能节点实现范围化贩卖,重要利用于海内8英寸和12英寸晶圆产线,14nm技能节点产物已进入客户认证阶段,10-7nm技能节点产物正在研发中。




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