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標題: 台积电官宣!2nm半导体工艺将于2024投产,手机处理器又有飞跃? [打印本頁]

作者: admin 時間: 2020-9-27 15:48
標題: 台积电官宣!2nm半导体工艺将于2024投产,手机处理器又有飞跃?
近几年，在半导体工艺范畴，各大科技巨擘堪称是你追我赶，都尽力在向行业领先职位地方挨近。Intel公司也终究进入了10nm工艺期间，而且将在年后转入7nm工艺制程，而台积电和三星则已完成为了7nm工艺的结构并正转向5nm和3nm工艺的钻研。固然揭露信息技能前进速降血壓藥,率的摩尔定律速率愈来愈缓，但并无影响半导体工艺的成长。

现在，半导体工艺范畴又爆出一大新动静，台积电官方颁布发表，正式启动2nm工艺的研发，并决议将研发工场设置在位于台湾新竹的南边科技园。2nm工艺半导体估计2024年投入出产，从时候节拍上来看仍是至关紧凑的。

依照台积电给出的指标，2nm工艺是一个首要的节点，2nm中的Metal Track(金属单位高度)和3nm同样保持在5x，同时Gate Pitch(晶体管栅极间距)缩小到30nm，Metal Pitch(金属间距)缩小到20nm，比拟于3nm都小了23％

台积电没有流露2nm工艺所必要的技能和质料，范畴相茵蝶,干人士暗示，看晶体管布局示用意和今朝比拟并无较着变革，能在硅半导体工艺上继续压榨到如斯境界真是可谓古迹，接下来就看能不克不及做到1nm了。固然，在那以前，台积电还要接连履历7nm+、6nm、5nm、3nm等多个工艺节点。
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此中，7nm+初次引入EUV极紫外光刻技能，今朝已投入量产；6nm只是7nm的一个进级版，来岁第一季度试产；5nm周全导入极紫外光刻，已起头危害性试产，来岁底以前量产，苹果A1四、AMD五代锐龙、ZenFone 解酒藥哪裡買，4都有望采用；3nm有望在2021年试产、2022年量产。三星也早就计划到了3nm，预期2021年量产。不晓得继骁龙855以后，下一款顶尖手机处置器会是谁呢？

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