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標題: 立昂微:昂首伫立半导体材料产业,着力抢占全球市场份额 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2020-9-27 16:16
標題: 立昂微:昂首伫立半导体材料产业,着力抢占全球市场份额
2020年8月27日，中国半导体行业协会信息网公布“2019年中国半导体十大（强）企业名单”的通知布告，近期在A股上市的杭州立昂微电子股分有限博弈娛樂城,公司（股票简称：立昂微，股票代码：605358）旗下子公司“浙江金瑞泓科技股分有限公司”在“2019年中国半导体质料十强企业”中位列首席。

公然资料显示，浙江金瑞泓科技股分有限公司（如下简称：金瑞泓）一家致力于半导体质料研发与出产的高新技能企业。公司是中国大陆具备硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、芯片制造的完备财产链的半导体企业。

举头鹄立半导体质料财产

作为金瑞泓母公司的立昂微，主营营业为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、出产和贩卖，和半导体分立器件制品的出产和贩卖。公司半导体分立器件芯片重要产物包含肖特基二极管芯片、MOSFET芯片等；半导体分立器件重要产物为肖特基二极管。

立昂微自2015年收购统一现实节制人节制下的公司浙江金瑞泓后，公司财产球版代理,链延长至上游的半导体硅片的研发、出产和贩卖。公司半导体硅片重要产物包含硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等，而子公司金瑞泓微电子则重要从事12英寸半导体硅片营业；立昂东芯重要从事微波射频集新店汽車借款,成电路芯片营业。

此中，金瑞泓持久致力于技能含量高、附加值高的半导体硅片的研发与出产，具备硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完备工艺和出产能力。2004年，公司6英寸半导体硅抛光片和硅外延片起头批量出产并贩卖，成为海内较早举行6英寸硅片量产的企业。

早在2009年，金瑞泓8英寸半导体硅外延片起头批量出产并贩卖，实现我国8英寸硅片正片供给的冲破，尔后经由过程承当十一五国度02专项，公司充实完美现有财产并具有全系列8英寸硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片多量量出产制造的能力。

别的，金瑞泓还开辟了12英寸单晶发展焦点技能，和硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系列关头技能，上述8英寸半导体硅片的大范围财产化和12英寸半导体硅片相干技能已于2017年5月经由过程国度02专项正式新德曼,验收，这也标记着浙江金瑞泓已走在我国大尺寸半导体硅片出产工艺研发的前列。

凭仗天资壁垒，放眼全世界市场

在半导体行业，一家企业若想久长连结焦点竞争力，必将必要延续不乱的研发投入并连结高效研发效力，立昂微2015年至2019年研发用度从4176.82万元增加至9699.32万元，公司研发投入延续且不乱。

截至2020年3月31日，公司具有研发与技能职员跨越300人。公司在半导体硅片及半导体分立器件芯片出产方面的焦点技能具有行业领先性，荣获国度技能发现奖二等奖、浙江省技能发现一等奖、中国半导体立异产物和技能奖等首要声誉。现在，立昂微已被认定为国度立异型试点企业，设有省级重点企业钻研院、市级院士事情站。

多年来，立昂微不竭鼎力投入研发用度来开辟新品和工艺技能的改良，2017年至2020年一季度，公司每一年用于技能研发的用度投入占到昔时业务收入比例别离到达5.63%、7.08%、8.14%和7.31%。截至2020年3月31日，公司具有数十项授权专利。

凭仗壮大的研发团队、深挚的技能堆集和延续不竭的研发投入，立昂微成为行业中具备较强影响力的高新技能企业。今朝，立昂微可以或许依照国际SEMI尺度、中国国度尺度、贩卖目标地国度尺度及客户特定请求节制产物质量，已构成较强的天资壁垒。

在严酷的质量节制系统和高尺度的品格包管之下，立昂微尽力开辟国表里高端客户，包含ONSEMI、AOS、日本东芝公司、台湾汉磊等国际知名跨国公司，同时公司也是中芯国际、华虹宏力、华润微电子等海内相干企业的首要供给商，经由过程了上述公司对产物质量系统、产物工艺和产物质量的严酷审核和认证，为公司产物的顺遂贩卖供给了条件前提。

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