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標題: 台积电,这家卡脖子企业如何起于台湾? [打印本頁]

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作者: admin    時間: 2020-9-27 16:18
標題: 台积电,这家卡脖子企业如何起于台湾?
这家工场，是被华为、苹果、高通、英伟达、AMD等芯片设计大佬团体下单的顶级制造商；

这家工场，不但2020年Q1利润是华为的两倍，均匀毛利率终年连结在40%以上。

究其职位地方，彭博给它如许一句评价——“俯瞰全部半导体财产链”。

但是，建立30多年来，这家全名叫做“台湾积体運彩投注,电路制造公司”的芯片厂，从不像一众互联网或软件企业那样，被普罗公共视为高科技创富的风口代表。

“不少工具大师一听代工，就觉得是低真个加工场。这让台积电在汗青上的很长一段时候里被认为是那种劳动密集型的组装加工车间。但究竟上，台积电工场里的紧密装备、半导体工艺和人材，才是真正难以被复制的宝藏。”这让一名芯片设计从业者不禁感伤，半导体的苦和累太难被外界通晓。

用时两年的“华为受虐史”与喷涌的中国造芯潮，让夙来习气缄默的半导体财产遭到愈来愈多平凡中国人存眷。大师终究认清了一个基本领实：在所谓的大数据与人工智能暗地里，半导体财产具备更高的准入门坎，更巨大的价值与供需链条。一旦某一环被掐住脖子，巨擘也有毙命危机。

从无到有

建立于1987年的台积电只做一弟子意，就是把画在图纸上的晶体管给造出来。

若是用加倍专业的说话描写，就是咱们熟知的芯片大佬们，如高通、博通、AMD、英伟达、英飞凌、华为海思，都叫做“无厂化半导体企业”——他们只卖力设计和贩卖，但出产得外包给专门的半导体系体例造厂商。

这弟子意如今看很大，但若回溯至30多年前，美国和日本的半导体巨擘们还苦守IDM模式——做芯片都是大包大揽，从设计、制造，再到封装、测试，必定都要握在本身手里才能放心。而现在，全球只剩下英特尔有笼盖全套流程的刁悍能力（三星在设计上稍减色）。

是以，在上世纪80年月所有芯片公司都以具有晶圆锻造厂为荣的布景下，台积电开创人张忠谋创建的芯片垂直分工期间的揭幕，其实不是一个“登高一呼，应者云集”的英雄故事。

那时主导这个行业的是英特尔与AMD，二者都对此很是不屑。

有个小插曲可以阐明台积电那时的际遇。20世纪90年月，芯片设计公司将制造营业的风潮渐起，关于“是否是要把出产制造分出去”的会商逐步强烈热闹，AMD结合开创人Jerry Sanders说过一句在那时颇有名的膈应话：“真汉子都要本身制造芯片（Real men have fabs）。”

这较着是一种凌辱。

且非论此外，单说资金，对从零起步的台积电就是第一大挑战。为了采办装备，扶植厂房，台积电一起头就必要不少不少的钱。但不管是美日芯片大佬，仍是岛内的半导体公司，对“借钱”这件事无不摆出一副“拒之门外”的姿态。

1987年，在加州理工火箭喷射推动实检室做钻研员的张肇壮，在翻阅台积电投资文件时发明，台积电2亿多美元的启动资金，除48.3%都是由当局出资，其余27.5%是由荷兰飞利浦承当，24.2%由省内企业分管。有趣的是，投资的省内企业无一家跟半导体财产相干。

“这固然很变态，但不是不克不及理解。文件写着工场要把握几个制程，出产分歧种类的电路产物 ， 包含存储、逻辑芯片和一些ASIC专用芯片。但对付采纳何种技能与何种半导体去出产则诠释地很是模胡，而以那时台湾省的科技人材和财产范围 ， 是很难办妥的。以是台湾相干企业不会信赖台积电。” 他简略总结了缘由。

看来，每个宝藏财产“不被看好”的汗青老是类似的。

几年成长以后，1990年时的台积电终究不消再租借工业钻研所的厂房，有了第一个全资工场；1993年又建起了台湾第一个8英寸芯片厂。为了筹集更多的钱扩建工场，台积电在1994年申请了IPO。

如许的故事开首让台积电今后的成长越发具备戏剧性——现在，它不但成为最受工具方本钱追捧的半导体大佬之一，也起头摆布全世界半导体行业的走向。

如今的台积电，具有了1年内为499个客户出产10761种产物的能力，芯片年产量跨越1200万块。这些芯片，都必要用到台积电多达272种分歧的制造技能和繁杂的产线办理流程。其市值，也从1997年的149亿美金一起跃升至如今的2828亿。

举个例子，手机里与通讯收集紧密亲密相干的射频（RF）模块，暗地里就藏着一个市值高达197亿美元的美国射频巨擘Skyworks。而他们的射频芯片，就必要交给台积电，由于后者具有先辈的射频制造工艺。

2019年，台积电持续第4年景为中国台湾地域的专利大王。除有1333种发现专利被申请，申请专利的员工人数也初次了冲破1000人。

以是它被称为世界上“最能给技能和人材买保险的公司”一点都不为过。

在竞争惨烈的半导台中借錢, 体财产，台积电的发展是一个让众人瞩目标古迹。而晶圆代工这类“开天辟地”的模式，也向所有半导体新兴企业证实——以弱胜强更是可以做到的。

技能：决议着台积电的上升曲线

为德州仪器效劳了30年的张忠谋大白，“用技能可以干掉至公司”是被本身老店主验证过的真命题。

1954年的德州仪器仍是一个很不起眼的小公司。但就在这一年，被德州仪器从贝尔实行室挖走的半导体专家戈登·蒂尔在一个死板的学术集会上，面无脸色地向外界颁布发表了“德仪研发出了世界上第一块商用硅晶体管”这个动静，立马惊醒了台下一众昏昏欲睡的观众。

自此，德州仪器开启了称霸半导体行业长达20年的黄金期间。

这件事，对4年落后入德州仪器的张忠谋影响深远。他在自传里用几个“叹号”表达了那时的彭湃心境：

“德仪在硅晶体管上的冲破，立即重划了半导体市场的邦畿。它为尔后无数小科技公司创建一个典型：以小搏大是可能的！以小搏大有乐成的机遇！

“刨根问底，科技前进的脚步在二次大战后较着加快，‘技能迁移转变点’层见叠出。在每个‘技能迁移转变点’呈现 时，至公司不见得比小公司强，小公司与至公司几近有均等的机遇。”

尔后数十年里，他见证了若干次由于技能改造而带来的复活与灭亡。而台积电建立后，由于技能未达标致使定单遭掠取的数次不测，更让他清楚熟悉到，只有把最先辈的技能握在本身手里，才能防止“猝死”。

1995年以前，固然台积电作为一个只做晶圆代工的“异类”备受质疑，但因为竞争者较少，同时又恰好遇上了英特尔飞跃MMX微处置器与PC市场的“腾飞”时代，是以，产能急急的芯片公司不能不起头向台积电洽商代工的可能性。趁着这个机遇，台积电向IDM们提出了前提：

“为了帮你们把芯片做好，请把你们先辈的工艺技能转移到咱们的产线上来。”

这也就可以诠释“为什么90年月初英特尔会接管约请，为台积电产线解决了200多个技能问题，让良率有了质的晋升”。是以，在创建的前几年里，台积电固然持续吃亏，但却取患了精进技艺的绝佳机遇，为将来快速扩展产能和晋升工艺奠基了根本。

1995年后，跟着新加坡特许半导体与联华电子等壮大敌手的参加，专业晶圆代工场正式进入了“拼工艺”的追逐期间。

一方面，工艺的进级与摩尔定律有关。每次收缩芯片制程（单元：μm、nm），至关于在一块等同巨细的芯片上，塞进更多的晶体管，让电路与电路之间的间隔变得更小。

而电子运行间隔变短，天然能节流更多时候和能量，整块芯片运行效力也就更高。但这也象征着，制造工艺的难度也呈指数级变大，投入本钱加倍昂扬——加倍紧密的装备，加倍繁杂的出产流程，兴修一座又一座新工场。

另外一方面，以英飞凌为代表的体系芯片厂商与英伟达等画图加快器设计公司的突起，成了一股鞭策制造工艺微缩化的首要气力。

以GPU为例，其设计进程利用的3D画图技能必需要依靠先辈工艺才能提高运算机能，同时另有低落本钱的硬性需求。为了争取这种客户群体，代工场被倒逼着加快研发出更先辈的制造技能。

是以，高端制造工艺能力也成了确保得到更多利润的需要前提。

也恰是瞅准了专业代工市场躲藏的丰富收益，台积电的最大竞争敌手在这时候陆续呈现。

虽然1998年才进军专业晶圆代工市场，但建立于1980年的联电在决议转型前就早已涉足代工营业，对制造买卖有很大的掌控。

《半导体杂志》在1995年做了一项颇有意思的统计——联电不管是“人均员工产值”，仍是“人均员工红利”，在同年均高于台积电，被视为台湾岛上最会赚钱的半导体公司。

但是，“逆袭”却在2000年摆布产生了。

缘由固然有不少，但有一个对摩尔定律影响深远的关头技能节点偏偏在这时辰呈现了——1999 年，加州伯克利大学电子工程与计较机专业传授胡正明研发出一种名叫“鳍型晶体管”（FinFET）的 3D 晶体管技能，并在 2001 年被台积电聘为技能履行长。

这项技能的首要性已不必赘述。英特尔之以是能在 12 年后率先量产出 22nm 晶体管，台积电与三星顺遂过渡至 16/14nm 制程节点，FinFET功不成没。恰是胡正明的这项“发现”，摩尔定律才得以“延寿”数十年。

固然，固然 FinFET 在 20 世纪初尚未阐扬真正功效，但胡正明在担当技能履行长的 4 年任期里，除进级 90nm 工艺，也帮台积电完成为了对 FinFET 的技能堆集。

同时，这个时候点也是半导体从8英寸向12英寸转型的关头时代。台积电又趁此机遇不吝投入大量本钱扶植12英寸工场，研发12英寸工艺，捉住了产物迭代的首要机遇。

别的，也有台湾行业人士给了咱们另外一个信息：联电那时的工场装备相对于老旧，出产效力一向不及台积电。是以2000年先后的收入差距固然不大，可是利润的差额却越发较着。

尔后数年，晶圆代工市场排位更迭频仍，竞争可用惨烈来形容。联电在 2015 年被收购了 IBM 技能的格罗方德超出；2005 年进入代工财产的三星又在拿下苹果定单后，于 2018 年超出格罗方德，排位上升至第二。

只有台积电，靠着将最先辈的工艺紧紧握在手里，将老迈的位置一起坐到了如今。

可见，虽然但让企业由盛及衰，由衰至盛的本色从未扭转——把握最先辈工艺，便有最大的选择权。

在不少人的笔下，台积电与其带领者张忠谋就像是一个“通关奇才”，老是能在关头时刻“一招制敌”。但在2003年，IBM在0.13微米制程工艺上的几项冲破，却曾将台积电置于了自建立以来最为凶恶的际遇里。

跟着工艺技能的演进 ， 晶体管中电子迁徙间隔的不竭收缩，彷佛应当都是瓜熟蒂落的。但是，芯片制程被台积电与联电安稳缩进至0.15微米时，却怎样也缩不动了。

最大的缘由，即是半导体组件内部导线对电子传输效力的影响起头大于晶体管间隔酿成的差别 ， 是以 ， 改良导线技能，就成为一个新技能节点。

若想要增长电子的传输效力 ， 第一个法子就是削减导线中的电阻 。是以，铜这类导电性强的材质，天然就成为了最佳的选择之一。而率先在 1998 年获得铜布线技能冲破的，即是 IBM。

2000年今后，包含英飞凌、AMD在内最少20家芯片头部企业起头跟随IBM用铜布线技能，几近至关于“丢弃”了台积电与联电。

而台积电在回绝 IBM 成心将技能高价卖给本身的同时，又迟迟没有开辟出成熟的 0.13 微米制程工艺。除定单接连被抢，台积电的贸易模式也再次遭到了外界自 1987 年建立以来最大的质疑。

最使人欷歔的，是台积电的“老朋侪”英伟达忽然“倒戈”，在2003年4月颁布发表将把本身下一代Geforce画图芯片的定单，移交给IBM；而高通也已在一年前，将基带处置器定单中很是首要的射频与摹拟芯片模块交给IBM。

就如许，晶圆代工市场的“双雄称霸”场合排场（台积电与联电）在2003年被IBM扯开了一个大口儿。但幸亏台积电具有IBM所短缺的产能上风，而高端芯片的需求量那时尚未那末大，后者只能寄托有限的产能接有限的定单，是以台积电另有“平安期”可供其喘气和追逐。

有趣的是，在此关隘，台积电与联电做出了分歧选择。

联电选择采办IBM的技能，并与英飞凌等设计公司一块儿开辟90nm制程技能，算是保住了职位地方；而台积电在2004年，终究遇上了这趟“制程大进级”的一班列车，开辟出可以量产的0.13微米制程成熟工艺，定单业务额昔时便飙升至55亿台币，是联电的快要5倍。

至此，台积电正式跻身把握全世界最先辈芯片制造工艺的企业之一，与英特尔和IBM平起平坐，再无“追逐”之说。

IBM的教训再一次表白，晶圆代工财产的竞争固然不是只有寄托技能，但从持久来看，自立技能能力仍是主导晶圆代工接单的底子能力。

“咱们要技能自立，这是第一天就定下来的，是不消问为甚么的。莫非你会去问为甚么英特尔要技能自立吗？”在一次集会上被质疑时，张忠谋再次表白了本身的态度。

现在，台积电之以是能与英特尔、三星呈三足鼎峙之势，台湾大学国企系传授李吉仁认为最关头的身分，即是“张忠谋对技能自立的对峙，和延续高本钱付出的决议计划胆识”。

曩昔 5 年里，台积电每一年的本钱付出总额都在 130 亿~150 亿美元之间，2019年更是到达创记实的149美元；同时，作为台湾地域研发投入最大的企业，台积电研发投入占总收入比重每一年都在 8%摆布，根基连结在 20 亿~30 亿美元。

2020 年头，虽然受疫情影响半导体市场远景不甚开阔爽朗，但台积电依然许诺把 2020 年总收入的 9%用于先辈技能研发，这象征着研发预算将跨越 36 亿美元。“疫情会对公司营业造成必定影响，但咱们不会调低响应的付出。”台积电高管在 4 月的 Q1 德律风集会时再一次夸大。

技能差距，投入数百亿美元建新厂的昂扬本钱，和上一代制程工场装备折旧本钱与多余产能，不知让几多晶圆代工企业堕入财政窘境。比方曾光辉一时的新加坡特许与以色列 Tower，自台积电与联电创建垄断性上风后，他们每一年产能仅能卖出 6~7 成，不吃亏就是古迹。

终极，多量晶圆代工场不能不望着台积电渐趋渐远的背影，自动退出主赛道。

2019 年中旬，台积电曾的最大竞争敌手格罗方德与联电公然颁布发表，因为没法包袱昂扬本钱，他们已退出 7nm 工艺的开辟。这便让台积电成为世界上今朝唯二可以出产出 7nm 芯片的专业代工场（另外一家是三星）。

但台积电依然在奔驰。他们的5nm芯片已进入量产阶段，耗资估计超130亿美元的3nm工场将在来岁试产，2nm工艺也已在筹办中。

“半导体人要越跑越快才行，没有哪怕一分钟停下来的时刻。” 一名晶圆厂从业者感伤，台积电今朝只有英特尔的工场与三星的制程工艺可与其媲美，与中芯国际等大陆厂商的差距最少 5 年。

“半导体财产是一个凭真本领拼存亡的行业。偶然的取巧不成能连结长时候的壮大，必需要有本身傍身的技能，接管自由市场的磨练，然后站在太阳底下去战役。”他说。

既得是制造匠人，还得是办理大家

大部门人对张忠谋“期间传奇”的界说，都是环抱其创始半导体垂直一体化代工模式开展的。这简直是一个开天辟地式的进献——

从财产链往下看，这一模式挽救了资金不足，但想象力丰硕的芯片设计人材；

从汗青节点日后看，半导体财产正式进入了芯片设计巨擘（英特尔、AMD为代表）、代工场（台积电为代表）和IP授权厂商（ARM为代表）的“权利制衡”期间。

但这些宏观视角的成绩，都不足以刻划出以张忠谋为首的半导体系体例造业人材的特有品格。张忠谋的初期履历奉告咱们，有些首要的工具实在被公共给轻忽了。

“张忠谋担当德州仪器副总裁时，常常去工场观察。他会很是严酷指生产线问题，在场的人大气不敢出，连阁下白人高层都没有他给的压力大。” 一名曾与张忠谋打过交道的外洋半导体企业带领，形容他“比任何人都严酷和可骇”。

张忠谋本身也说过，有太多人很不喜好他。但制造业，却离不开这类人。

在进入德州仪器以前，张忠谋在一家名叫希凡尼亚的晶体管公司做“产线领班”，天天都要跟十几个功课员一块儿做焊接晶体管的事情。这项事情在那时是个技术活——你得在一个放大镜的辅助下，手工把铜丝焊接到电极上。

手工，便象征着“不不乱”，由于结果彻底取决于单个操作员的焊接程度，是以良率天然不会高。他察看了几天，居然用学过的理论常识搞出一套“间接加温法”，一会儿提高了良率；接着，他又拿着这套新法子“练习”了两个功课员，最后，一整条产线换上了他缔造的焊接法子。

如许的故事，根基贯串了张忠谋的前半生。

不管是在希凡尼亚，仍是厥后进入处于黄金期间的德州仪器，他从未扭转太长时候蹲守一线的风格，也从纷歧味顺从旧的产线规格——一看老法子不见效，就起头揣摩怎样操纵理论常识改良出产流程。

作为名不虚传的流程办理大家，张忠谋赠送全部财产最贵重的小我财富，即是壮大的出产流程管控能力。

一方面，他晓得将思惟步伐与理论根据浸透到内核繁杂的机器实体中；另外一方面，他深知将产线上的“人类”举行公道调配的首要性——将工程师、出产员和功课员的操纵率到达最大化。

很遗憾的是，这些技术只有亲临现场，才有机遇完全把握。

2008年全世界金融危机，台湾半导体财产遭到重创。台湾力晶、茂德等内存厂商呈现巨额吃亏，萎靡不振，台积电也没能幸免，2009年第一季利润下滑95%；与此同时，AMD公然认可台积电40纳米的良率不足，也有台媒爆料台积电良率不足致使很多定单被抢。

2009年，张忠谋以78岁高龄从新执掌台积电，2010年，台积电第一季税后红利到达11亿美元，成为昔时红利额最高的台湾科技公司。

三年时候，台积电重回巅峰。

“对付科技财产来讲，具有技能门坎是没错。但半导体触及到出产制造。对付全部高端制造行业，比‘技能’更首要的元素，实际上是‘办理’。

当一个问题酿成技能流程办理问题的时辰，就必定比技能问题繁杂。”

斯坦福大学结业，做芯片十余年的芯英科技开创人杨龚轶凡坦言，行业内都清晰一个究竟，科技类企业越偏出产制造，“人”的首要性就越强。

“一旦触及到出产流程，就象征着有若干道工序，而每一个工序又包括着若干台紧密仪器。即使一台呆板的良率能到达99%，那末两台、三台放在一块儿呢？办理不善的话，全部流程上的二三十台呆板，跑一遍下来可能良率1%都不到。”

是以，做高端制造的优异人材一般都本事得住孤单，并且不会太年青。

一方面，他要有火线作战履历，另外一方面，还得管控过全部流程，做出过不错的量产成果。由于在讲堂上你是永久学不到怎样去办理半导体装备的，只能亲身去蹲产线，渐渐做到比力高的职位，纵观过全部产线的运行方法，才能做出好的流程节制。

“我天天8点去上班，7点回家吃个晚餐，晚上再去产线继续盯着。几个月都没有转机，但咱们一向在不竭变更出产流程，到第四个月，有了质的冲破。”在张忠谋自传中，他办理才能的堆集，全都藏在这些一做就是十年的杂事中。

也恰是因为这类办理人材必要实地培育多年，因其中国大陆实在未几。

这也是为何故中芯国际代表的大陆晶圆厂们，十几年来冒死挖台积电等一流工场的人材，并且挖的不是一个兵，而是一个“帅”，或是一个“师”。

固然，这也从反向印证了，为什么大陆有些投入百亿人民币扶植的晶圆厂，最后因办理不善而倒闭。

一名匿名芯片从业者认为，中国一向兒童玩具,都面对很紧张的人材错位。十几年前就在说制造业办理人材的首要性，但现在依然是一个很大的问题。

“也不克不及只靠挖人，否则延续诉讼是个很大的贫苦。重点仍是要让老一辈‘匠人’的履历传承下去，是时辰去重点培育高端制造业的办理人材了。”

10年前，有本很脱销的书叫做《中国不欢快》，如今来看固然有些概念不必定有人喜好，但仍然颇有说服力：

“曾几什么时候，在中国如许一个说法风行了起来：制造业是低智商、低条理的人干的，其成果是费劲而益处全被他人拿走；真正高伶俐、高条理的人是从事金融业，打赢金融战役。有些书还会举出各种数据，阐明中国从事制造业是何等的‘亏’。

“就经济成长计谋，甚至人们的价值导向而言，再没有比这类说法更误国误民的了。”

“把台积电的晶圆切开看，每寸都刻着‘诚信’”

咱们翻阅台积电的年报，发明了一个成心思的事变。他们每一年年报里的“公司先容”，开首老是这句话：“台积电不以本身的名义设计、制造或贩卖任何半导体产物，确保永久不会与客户竞争。”

张忠谋多年在各地的公然演讲，主题有不少，但落脚点只有一个，即是“诚笃耿直”。他的这句话鼓励过无数想要乐成的制造企业：“诚笃耿直是台积电的谋划理念，也是将来最佳的庇护伞。由于没有详细的工具可以庇护你，只有价值可以，而‘诚信’是价值的一部门。”

1999 年，张忠谋去领全世界无晶圆半导体财产协会颁给本身的“榜样带领奖”时，获奖感言再一次提到了“诚信”：

“我很是冲动，由于这是客户给的。咱们的理念一向就是为客户出生入死，为他们守旧机密，让大师一块儿乐成。这个奖是对我理念的一个必定。”

守旧机密，说到做到的人都未几，那末一家具有上万名员工的国际企业呢？

“21世纪初的时辰，很多多少公司都扬言说本身可以帮你做代工，但代着代着，你就发明怎样这些代工场就本身起头做芯片设计了，乃至出去偷偷另开一家IC设计公司，回身抢你的买卖。”在一名台湾半导体从业者眼中，这些都是血泪斑斑的财产史。

他流露，联电逐步衰败的缘由不满是技能上的后进，另有“能不克不及为客户守旧秘密”的问题。

作为台湾第二大晶圆代工场，联电曾在1996年被客户质疑偷偷设立IC设计部分。以后，联电将设计部分剥离，也就是厥后的联发科、联咏、联阳半导体等设计公司。

“那时不少此外品牌，比方像高通、索尼把本身的晶片给联电做，最后就发明，怎样联电本身就去做IC设计了？这也是为什么英特尔还对峙做一体化的部门缘由，由于他们感觉代工场不会帮客户守旧好机密。”他切身履历过那段台湾半导体财产用诉讼互斗的昏暗时代。

“可是这么多年，有一家公司真正做到了‘守旧机密’，或说真正取患了所有芯片设计公司信赖。就是台积电。”

张忠谋一向挂在嘴上几十年的“诚信为本”，现在真的酿成了台积电仅次于出产能力的竞争底牌。

2005年就鼎力涉足晶圆代工营业的三星，在2011年被苹果控诉剽窃本身的手机和平板设计后，便陆续丢掉了苹果厥后的处置器代表定单。而这笔定单，天然就落在了台积电手里。

“没剽窃是不成能的。拿着他人的芯片设计图纸，可以顺藤摸瓜把手机的设计也搞出来。iPhone 的出货量厥后被三星超了，追根溯源就是找三星做了代工，这是在搬石头砸本身的脚。” 一名半导体从业者认为，剧烈的竞争、丰富的利润和交织的营业范畴，很难不让半导体企业萌发谨慎思。

2019年，高通把本身的旗舰挪动处置器骁龙865代工权也交给了台积电，而不是另外一个“热点候选”三星。成心思的是，虽然高通对此的诠释是“对产能有挂念”，才没有把高端系列交给三星。但韩媒Business Korea却自动揭了本身国民企业的“弊端”：

“三星的制程产能比台积电提前几个月，但却只能卖力S765等中端产物，最重要缘由就是要避免三星在查抄设计图时偷走高通的技能。而苹果的处置器与华为海思，都有一样的挂念。”

除做到守旧机密，张忠谋乃至对峙将对客户的许诺“超出”于利润之上。

2000年，台积电工场的产能严重，在开会决议产能分派时，不少人建议给出高价的客户先出货。张忠谋在会商时代始终连结缄默，但最后却撂下如许一段话：

“大师不要会商这么多。要做到的第一点，即是‘遵照许诺’，假设之前有讲过给几多，就先做到给几多。知足了许诺，看谁跟咱们瓜葛最佳；若是有过剩，再看利润。”

那时一名参加台积电不就得美国营业副总裁厥后提到，他是平生第一次听到“把利润放在最后”这类话。

诚信，是设计公司与晶圆代工场互相依存的根本，也是剧烈的竞争情况下必定存在的制衡。而最大最后的赢家，即是“不贪”的阿谁。

“把台积电产出的晶圆切开来看，每寸都刻着诚信。”作者余宜芳在《台积电DNA》这本书里如斯评价台积电。

台积电不只是“台积电”

“在我看来，中国大陆就一家高科技公司，就是华为。由于他们做出来了中国在汗青上历来没法与泰西及日本对抗的工具。”

一名芯片从业者直言不讳表达了对华为的尊重。他指出，华为乐成在由数十年被外洋谨防苦守的芯片设计防地上，戳了一个小洞穴。

但也仅仅是一个小洞穴，稍用一些法子，便可以被堵上。

究竟上，中国要想在半导体财产上获得话事权，绝不成能只靠一家乃至两三家“华为”；而每家“华为”，也不成能只靠本身或某个区域的互助火伴。

起首，像台积电这类垄断型半导体企业，其突起的进程，实在也是一部台湾半导体财产集群的发展史。在它的暗地里，是台湾省壮大的消费电子集群与半导体财产集群。

正如开首张肇壮所说，台积电一起头的几年由于想避开与日韩存储芯片的正面竞争，只小范围出产一些具有特别功效的芯片，市场不大，也没人愿意给台积电下定单。除比年吃亏，台积电乃至于被外界戏称为飞利浦的“专用代工场”。

但很快，台积电有了愈来愈多来自岛内财产的支撑者。威盛、力晶和茂德等一多量芯片设计厂商陆续进入国际市场，以日月光、京元电子为首的封装与测试厂商也一样是在80~90年月突起，逐步与台积电、联电等企业构建起了相对于完备的财产闭环链条。

这在很大水平上要“归功”于台湾那时的特别期间布景。

80年月的台湾承接了美国以小我电脑为焦点的通信电子组装代工财产，宏基、HTC与富士康等企业就是在阿谁时辰完成为了第一阶段的技能与本钱堆集；

但到了90年月，小我电脑产能逐步超越了消费者的采办能力，剧烈的市场竞争让消费电子硬件的本钱被不竭压抑，这便致使本就利润绵薄的组装财产更是落井下石。

也就是在这时候，台湾当地电子财产的扩大与电脑出产工艺的成熟，起头催生出往中上游延长的新财产——零部件设计与加工。不少电脑出产商的设法实在很简略：既然利润很低了，那芯片就不要入口了，当地搞就行了。

是以，台积电等企业的呈现更像是一种“配套工序”，但却终极延长出一个全新的财产集群，让台湾省真正有了技能输出的底气。

其次，从全世界全部全世界半导体财产的链条来看，那就更是一个繁杂到惊人的生态了。

诸如“刻蚀机”、“离子注入机”、“分散炉”、“涂胶显影装备”等看着就眼晕的名词，其首要性和制造的难度彻底不亚于光刻机，都是出产线上不成缺乏的装备，且必需要交由大量来自分歧国度的企业配合建造完成。（见上图）

“光芯片制造用的装备就200多种，制造的工序就很多于20道，装备可能是泰西和日本制造，并且还必要配套的质料与气体。

“可以说，每台装备，每道工序，便可以构成一个链条；而每一个链条，另有一个子链条。每一个子链条里，都有一两个不为人熟知的500强企业。”

是以一名不肯流露姓名的海内半导体企业高层认为，近来传说风闻的“华为正说服台积电设立非美系装备出产线”的做法，是很不实际的。

“短期如许做是不成能的，中持久捐躯性价比的话是有可能的。但作为贸易公司，华为与台积电都要支出极大的价格。”

举个例子，芯片制造工艺的顶级技能之一——极紫外光刻（EUV）从1996年便起头研发，但直到2014年才被阿斯麦（ASML）利用并制造出7nm工艺的极紫外光刻机。

而在这整整18年时候里，共有跨越5个国度，30多家芯片财产链企业与钻研机构进献了本身的伶俐与财力。而此中的关头介入者，即是阿斯麦与台积电，两者几近是共进退的瓜葛。

就像阿斯麦与台积电不成替换的职位地方同样，每一个半导体强都城有十几家企业具备垄断上风。比方日本的东京电子、尼康等洗濯与显影装备制造商。

制造工序中必不成少的洗濯、干燥与影象装备，都必要利用一些如“洗涤药水”、“抗蚀剂”等液体质料举行调配。

换句话说，以上装备触及的技能，要经由过程硬件与液体的邃密整合来实现。这彻底取决于日本工匠师傅的技术活，底子没法被转化成尺度化文件。

这约即是，在这道工序的财产链上，其他国度连仿照都搞不来，彻底由日本把持。

是以，半导体，既是一个随时会受到致命冲击萎靡不振的财产，也是一个绝不成能凭一国之力就可以做成的大事。从一出生，它便带着“一个豪杰三个帮”的自然属性。

“你感觉中芯国际与台积电之间的差距，仅仅是14nm与5nm的制程代际差距吗？不，是没有最先辈的芯片设计公司给他们‘试错’。”

一名有出产履历的晶圆工场办理者列出了中芯国际面对的三个重要问题：投资、办理，和到底有几多客户愿意去“试”他们的产线。

“你看台积电为甚么愈来愈强，把别家抛的愈来愈远。由于台积电的新制程都是靠客户帮他们越调越好的，产线良率固然会‘蹭蹭’往上长。”

就像大厨买了一把新铁锅，一起头必定不趁手，但越用越纯熟，越用越好使。

“像台积电这类代工场，起首必定得本身先把这几十道繁杂工序跑通，这也是为甚么它以前收购了不少芯片设计公司。跑通了它才能拿去卖，但产线一上来可能良率只有20%~30%，这时辰怎样办？固然是让英伟达、AMD这类芯片设计公司来帮他调试。

“分歧客户设计的芯片必定光怪陆离，中心必定会发生不少问题。一个一个解决了，那末良率就会有很大晋升。”

7nm，有AMD英伟达和华为的大笔定单帮他们去晋升良率与产能；5nm，已被苹果、华为和英伟达提早预定。

也就是说，跟着这些设计范畴的焦点玩家，用本身最先辈的技能能力帮忙台积电调试进级芯片工艺，马太效应与范围经济效应将会在台积电身上更加显现。

还记得台积电创建初始阶段，约请英特尔为本身“挑毛病”吗？那即是非分特别关头的一步。

是以，外界解读中芯国际可以帮华为的低端产物减缓必定压力，实在反过来看，华为也是在“帮”中芯国际向更高的良率和产能冲刺。

这正如台积电的突起给专业芯片设计财产带来了庞大鼓动同样，上世纪90年月今后，设计公司与台积电便形成为了一种良性轮回互动——

得益于90年月中期小我电脑市场巅峰时代对ROM磁盘驱动器、音效调理器等外围装备芯片的巨大需求，硅谷的芯片设计公司如雨后春笋般冒出来，乃至很多开创人就是台湾日本增高貼,留学生，比方可编程芯片公司Lattice、存储技能公司SST、Oak和节制芯片设计公司Opti等等。

因为这种产物的规格变更敏捷，需求量很大，是以必要晶圆代工场具有更短的交付周期、机动的办事和更好的代价，而传统IDM们明显做不到这些。

“为甚么台积电与不少创业公司连结着杰出的瓜葛，实际上是持续了他们看待这种客户的传统，支撑和帮忙这些企业逐步强大，同时这些企业的新技能也能够分享给本身。

咱们也但愿大陆的晶圆厂与芯片设计公司有如斯杰出的互动。实在中芯国际如今的14纳米也没那末成熟，必要不少海内的芯片设计公司帮他去推动。反过来中芯国际也必定会促成中国一多量设计公司的突起。”

末端

近来愈来愈多的人在质疑技能财产是不是存在“弯道超车”这个词。

“一方面，他人用几十年累起来的工具，咱们不要期望用几年，乃至十年就可以遇上，除非对方就停在那边等你。另外一方面，这个财产，一起头就是经济全世界化的缩影，‘一个都不克不及少’”。

一名专注于半导体范畴的投资人指出，芯片这么繁杂的一个供给链，代工企业中国台湾最佳，装备荷兰最佳，质料是美国和日本最佳。千万亿价值的财产链不成能说做就做，说换就换。

但也不成能甚么都不做。

“中芯国际间隔台积电另有很长的路要走，这是必定的。封装测试，芯片设计环节咱们有了不错的公司，但总体仍是很弱。

“半导体行业很苦，即使投资再多，全部进程也不成能变的轻易。是以，投资范畴也必要有跟半导体人同样刻苦的刻意。看到问题，解决问题，不要妄自肤浅，但也万万不要学互联网那些暴躁的错误。”

不要健忘无数半导体汗青先辈们为咱们验证过的“不成能”：一个技能节点，大象可能被绊倒，而蚍蜉可能是以撼树。

也许就如张忠谋所说，在每个“技能迁移转变点”呈现时，至公司不见得比小公司强，小公司与至公司几近有均等的机遇。

以小搏大，是可能的。

备注：文中部门援用，应采访工具请求举行“匿名”处置。

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