台灣手工藝材料論壇

標題: 台积电大力发展封装技术,未来几年仍是台湾半导体产业领头羊 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2020-9-27 16:51
標題: 台积电大力发展封装技术,未来几年仍是台湾半导体产业领头羊
台积电同步在中科和南科扩展投资，预感将来几年，还是率领台湾半导体财产延续产值扩展的领头羊，依台积电每一年投入的本钱付出逾百亿美元，台湾装备厂包含盟立、家登、弘塑、辛耘、京鼎、翔立、帆宣等，可望随台积电强大雨露均沾。

因应苹果新一代处置器制程鞭策至7纳米，同时，台积电决议同步扩展后段扇出型封装（InFO）产能，而且从龙潭延长至中科，产能将再扩增一倍，恐对后段封测厂日月光、矽品营运相对于晦气。

台积电每一年嘉奖良好供给商中，几近之外商为主，包含美商应材、科林研发、荏原建造所、台湾先艺科技、日立国际、日商豪雅、信越化学及信越半导体和胜高档。

不外，台积电近几年也踊跃拔擢台厂，比方弘塑日前归并团体企业佳霖，即对准台积电规划跨入更高阶的面板级晶圆封装技能，将供给相干解键合装备，预期将来商机巨大。不孕助孕中醫，

客岁韩媒指称，三星电子不满台积电靠着「扇出型晶圆级封装」（Fan-Out Wafer Level Packaging，FOWLP）的先辈技能，抢走苹果处置器的全部定单，决议砸钱投资，全力追逐。

台积电供给链指出，台积电原位于中科的台积太阳能厂，两年多前竣事营运后，台积电决议操纵原厂址成长InFO封测营业，相干投资计画已获科技部科学园区投资审议委员会审核经由过程，正全力开展装机功课，台积电也证明，确切筹算再扩充后段封测产能，相干投资金额已列入本年本钱付出，现实投资金额未便流露，但会比客岁多。

台积电的InFO高阶封装，彻底是共同重要客户苹果。2016年台积电买下高通龙潭厂，就是供给总体晶圆办事，从制造到后段晶圆封装，随台积电独家承揽苹果A10及A11处置器，台积电位于龙潭的封装厂已全部满载，台积电又完封装三星，独揽苹果下一代A12或称A11x处置器，在晶圆数需求大增下，台积除扩充龙潭厂外，也决议于中科再扩增InFO后段高阶瘦身食品,封测产能。

台积电供给链传出，台积电近期已大肆采办后段封装机台装备，估计增长龙潭厂月产能从10万片到13万片，并于上季量产。

台积电在后段先辈封装的扩产，也从龙潭延长到中科，今朝正就紧邻量产10纳米重镇15厂区旁的原台积太阳能厂增长InFO新厂，总体产能可望倍增，龙潭二期用地可望是台积电将来扩厂的新选择。

业界暗示，台积电大扩产InFO的动作，显示InFO将不会委外，全数本身出产，客户预期将会增长，营收进献也可望提高，对日月光等封测厂恐有晦气影响；相对于的，相干装备与质料等供给商沾恩。

台积电客岁第4季已起头举行7纳米试产，上季正式量产，部光罩制程采纳极紫外光（EUV）技能的7+（7纳米强化版）预定来岁进入量产。至于5纳米部分，今朝计划2019年下半年起头试产，2020年进入量搬家,产。

歡迎光臨台灣手工藝材料論壇 (https://buy.statidiy.com.tw/)