台积电宣布启动2nm工艺研发:预计2024年投产

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中关村在线动静：台积电率先量产7nm+工艺以后，如今又有新动作。台积电官方日前颁布发表，正式启动2nm工艺的研发，工场设置在位于台湾新酵素產品，竹的南边科技园，估计2024年投入出产。

台积电颁布发表启动2nm工艺研发：估计2024年投产

不外台积电方面并无给出2nm工艺所必要的技能和质料。可是依照台积电给出的指标，2nm工艺是一个首要节点，Metal Track(金属单位高度)和3nm同样保持在5x，同时Gate Pitch(晶体管栅极间距)缩小到30nm，Metal Pitch(金属间距)缩小到20nm。也就是说，2nm制程比拟于3nm要小了23％。

台积电没有流露，看晶体管布局示用意和今朝并无较着变革，能在硅半导体工艺上继续压榨到如斯境界真是可老虎機遊戲,谓古迹，

固然，在量产2nm以前台积电还要接连履历7nm+、6nm、5nm、3nm等多个工艺节点。此中，減肥,7nm+初次引入EUV极紫外光刻技能，今朝已投入量产；6nm只是7nm的一个进级版，来岁第一季度试产；5nm周全导入极紫外光刻，已起头危害性试产，来岁底以前量产，苹果A1四、AMD五代锐龙(Zen 4都有望采用)；3nm有望在2021年试产新竹借款,、2022年量产。

至于接下来，台积电能不克不及做到1nm，就要看造化了。

（文中图片来自互联网）