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2015年比拟发展2.萬用影片下載,4%，台湾以97.9亿美元市场范围，持续第七年景为全世界最泰半导体质料买主。
按照SEMI Material Market Data Subscription陈述显示，2016年晶圆制造质料市场为247亿美元，封装质料市场为196亿美元。相较于2015年晶圆制造质料市场的240亿美元及封装质料市场的193亿美元，别离发展3.1%及1.4%。
台湾作为眾多晶圆制造与先辈封装基地，2016年以97生髪,.9亿美元市场范围，年增3.9%，且持续第七年景为全世界最泰半导体质料买主。韩国与日本保持第二登科三的排名，中国排名晋升至全世界第聚左旋乳酸, 四硫磺皂,，上述三个市场范围别离为71.一、67.四、65.3亿美元。
中国、台湾与日本为发展最快的市场，此中，中国市场发展率达7.3%。欧洲、其他地域与韩国的质料市场仅微幅发展，北美则显现萎缩状况。（其他地域指新加坡、马来西亚、菲律宾、东南亚其他地域和范围较小的全世界性市场。） |
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發表於 2020-9-27 17:29:56
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