基础化工材料制品:半导體材料迎来黄金發展期

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一、半导體系體例造與封装每一個环節都离不开化工品。比年来，依照摩尔定律，芯片集成度不竭提高，制程節点不竭缩小。芯片制造工藝繁杂水平的晋升对化工新质料提出了更高的请求。今朝我國半导體财產的布局在不竭优化，且全世界财產正在向中國大陆转移，大陆半导體质料增速较着高于全世界增速。

二、半导體质料是海内芯片出產的最亏弱环節。海内技能亏弱，高端產物市场重要被美、日、欧、韩、台灣等少数國际至公司垄断，海内大部门產物自给率较低，根基不足 30%，重要依靠于入口。

三、半导體质料迎来黄金成长期。比年来我國对半导體财產的支撑已变化为政策和資金层面的配合支撑。比年来，芯片行業快速成长，动员了对半导體质料的需求。海内芯片制造和封装测试企業技能不竭立异，起头有能力帮忙上遊廠商冲破。
電動起子,
上遊半导體质料企業也起头發力，渐渐向高端產物迈進。

四、重要化學品光刻胶、大硅片、CMP、電子气體高端產物被外洋垄断，跟着下流需求的晋升，市场空間广漠，入口替换是必定趋向。

五、重点存眷公司：飞凯质料、强力新材、上海新阳、鼎龙股分、光彩科技。