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——光刻機，半导體系體例造的焦點装备
光刻是集成電路制造的最关头、最繁杂、耗時占比最大的焦點工藝，约占晶圆制造总耗時的40%-50%。公然数据显示，2019年光刻装备占半导體晶圆处置装备市場的23%摆布。
近十几年来，ASML处于全世界半导體前道光刻機绝對龙头职位地方，市場份额终年在60%以上，市园地位极為安定。而在高端機型方面（ArF、ArFi、EUV），現在ASML更是盘踞靠近90%的市場，在最先辈EUV光刻機這块，更是ASML唯一家！比拟之下，日本双巨擘——尼康和佳能逐步衰落，2019年尼康市場份额仅為7%，佳能更是抛却了高端光刻機市場。
比年来，中國芯片制造行業飞速成长，多个12英寸出產線建成或扩產，带来庞大的光刻機采購需求，亚化咨询收拾了近几年海内部門12吋晶圆產線的光刻機采購环境。
——光刻胶，半导體系體例造的焦點質料
光刻胶是半导體系體例造的焦點工藝質料之一。全世界可以或许出產光刻胶的企業比力少，重要由美國Shipley（已被陶氏收購）、Futurrex；德國Microresist Technology、Allresist；日本東京应化、JSR、信紗窗清洗刷,越化學、住友化學；瑞士GES；韩國東进化學、生薑生髮水，東友邃密化學；台灣长春團體、亚洲化學等，這些企業盘踞全世界跨越95%的市場份额。
今朝半导體先辈制造工藝利用至多的仍是ArF光刻胶和KrF光刻胶。JSR是ArF光刻胶市場龙头，其ArF光刻胶市占率约為24%；東京应化（TOK）是全世界KrF光刻胶市場龙头，其KrF光刻胶市占率约為27%。
亚化咨询估计，2020年全世界半导體光刻胶市場范身體美白乳,围估计跨越21亿美元，光刻进程頂用到的質料（光刻胶、光刻胶辅材、光罩）约為晶圆制造質料市場的26%。
今朝，海内90-14nm半导體系體例程的高端半导體芯片制造所用的ArF光刻胶100%必要入口，此中跨越90%為日本制造，ArF高端光刻胶產物在海内一向是空缺。到今朝為止，泰西及日本等國度仍對中國制止输入ArF光刻胶技能。
而在下流行業3D NAND的光刻技能成长中，KrF光刻技能占重要职位地方，但今朝该种类的光刻胶多為日韩、泰西等國度供给，代表示阶段及将来5年内处于主流职位地方的3D NAND制造用的厚膜光刻胶仍难觅海内光刻胶供给商踪迹。是以，中國想要把握ArF和KrF厚膜等高端光刻胶技能，國產化替换势在必行。
——光掩膜，芯片制造中不成轻忽的硬件本钱
光罩，也称光掩膜版，是用于半导體光刻进程中的母版。芯片的制造必要颠末繁复的光刻与刻蚀进程，此中用到的光罩也不止一张，14nm工藝制程约莫必要60张光罩，而到了7nm工藝制程最少必要80张光罩。
光罩的用度极為昂贵，主如果由于光罩制造进程中所用到的Mask Writer（光罩写入機）的代价很是之高。Mask Writer是将已設計好的電路圖案显現到光罩上。一台Mask Writer的代价一般必要上万万美金，5-7nm的Mask Writer代价乃至靠近一亿美金！全世界可以供藝Mask Writer的供给商未几，日本廠商Nuflare几近处于垄断职位地方。
采纳分歧的制程工藝，其必要的光罩本钱也不不异，比方40/28nm制程工藝現現在已經是很是成熟，其對应的光罩本钱也比力低。
芯片硬件本钱=（光罩本钱+晶圆数目×单元晶圆本钱+测试本钱+封装本钱）/终极制品率
可以看出，在流片或芯片線產能不高時因為晶圆数目较少，流片本钱重要在于光罩本钱。當產量足够大，极高的光罩本钱就可以被庞大的晶圆数目所分摊，芯片的本钱便可以大幅低落。
台积電、英特尔、三星所用的光罩绝大部門都是由本身專業的工場出產，其他的半导體光罩市場重要被美國Photronics、日本DNP和日本Toppan三家所垄断。亚化咨询估计，2020全世界半导體光罩台北市花店, 市場约為41亿美元。
——光刻气，國產化先行者
光刻气是用来發生光刻機光源的電子气體。光刻气大多為希有气體，或希有气體和氟气的夹杂物，常见的DUV光刻气包括Ar/F/Ne夹杂气、Ar/Ne夹杂气、Kr/F/Ne夹杂气、Kr/Ne夹杂气等。
因為台积電、三星等廠商逐步将部門產能转向EUV部門，估计将来全世界DUV光刻气市場的增量大部門在中國大陸。今朝林德旗下NOVAGAS是全世界最大的DUV光刻气供给商。
按照中國電子質料协會数据显示2015年，中國半导體DUV光刻气需求约為7000立方，彻底依靠入口，重要供给商為林德團體、液化氛围團體、普莱克斯團體等。2016年起，华特光刻气產物进入市場，2017韶华特Ar/F/Ne夹杂气、Kr/Ne夹杂气、Ar/Ne夹杂气、Kr/F/Ne四种光刻夹杂气產物經由過程了ASML认证。
估计从2021年起，中國光刻气市場會跟着海内12吋芯片廠產能的增长而快速增长，增量重要在长江存储、中芯國际、华虹及其他外资廠。估计2025年中國DUV光刻气市場将破亿元人民币。光刻气市排場临國產化的機會。
【中國光刻与刻蚀技能、質料与装备论坛】
中國光刻与刻蚀技能、質料与装备论坛
（12月30-31日·上海）
集會名称：光刻与刻蚀技能、質料与装备论坛
集會時候：2020年12月30-31日
集會地址：上海
集會范围：100-120人
觀光考查：上海集成電路科技馆、上海中間
集會主题：财產政策、市場供需、技能与經济、项目结構、立异利用
主理单元：亚化咨询
日程放置
2020年12月30日 礼拜三
全世界光刻質料、刻蚀气體市場——Linx Consulting
全世界半导體光刻機与刻蚀機市場环境及今朝的國產化环境——中银國际
华特气體DUV光刻气國產化之路——华特气體
面向10纳米如下工藝节點的导向自组装光刻工藝——复旦大學
半导體前道的涂胶显影工藝——沈阳芯源微電子
中國光刻胶國產化——汉拓光學
EUV光刻胶的研發与制造——默克
半导體用光掩膜的出產制造——龙圖光電
抗反射底涂层質料——北京师范大學
2020年12月31日 礼拜四
商务考查：上海集成電路科技馆、上海中間
推行方案
项目
项目内容
主题演讲
30分钟主题演讲
参會名额
微信推送
Logo展現
布景墙 logo，會刊封面logo
會刊告白
钻研會會刊，彩色全页告白（尺寸A4）
资料入袋援助
企業的鼓吹册放入参會袋子
現場展台
現場展現台，展現样品、资料，含两个参會名额
易拉宝
現場1个易拉宝展現
胸带挂绳援助
挂有企業标识的胸带
参會证援助
挂有企業标识的胸牌
礼物援助
印有援助商logo的礼物，用于赠予参會听众
详细產物组合价位请来電详谈！
徐司理
MP：18021028002
Email：amy@asiachem.org
【半导體年度陈述】
《中國半导體大硅片年度陈述》
《中國半导體電子气體年度陈述》
《中國第三代半导體年度陈述》
《中國半导體先辈封装年度陈述》
亚化咨询已陸续推出《中國半导體大硅片年度陈述》、《中國半导體電子气體年度陈述》、《中國第三代半导體年度陈述》、《中國半导體先辈封装年度陈述》，包括项目舆圖、excel项目详情表，為企業决议计划者供给客觀的、可托赖的信息和数据，以供读者掌控行業脉搏，洞察機會，低落危害，拓展商機。
接待征订！如需索取目次接待接洽：
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發表於 2021-5-28 12:34:04
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