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2018年,全世界半导體質料总產值达519亿美元,增加10.6%,冲破2011年创下的471亿美元汗青最高记载。此中,晶圆制造質料產值322亿美元,增加15.9%;封装質料產值補髮神器,197亿美元,增加3%。
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4月3日上午動静,据台灣地域“中心社”报导,國际半导體财產协會统计,2018年全世界半导體質料总產值达519亿美元,此中中國台灣地域、韩國、大陸地域的市場產值位居全世界前三。
2018年,全世界半导體質料总產值达519亿美元,增加10.6%,冲破2011年创下的471亿美元汗青最高记载。此中,晶圆制造質料產值322亿美元,增加15.9%;封装質料產值197亿美元,增加3%。
详细排名而言,台灣地域半导體質料市場114.5亿美元,增加11%,這也是台灣地域持续9年位居全世界第一;韩國市場87.2亿美元,增加16%,是客岁增加幅度最大的市場,并超出大陸地域,成為全世界第二泰半导體質料市場;大陸地域市場84.4亿美元,增加11%,為全世界第三大市場。
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