2020年全球半导體材料行業市場現状及竞争格局分析 中國台灣成為全...

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台灣地域持续十年景為全世界最泰半导體質料消费市場

半导體質料是建造晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的首要質料。半导體質料市場可以分為前端晶圆制造質料和后端封装質料市場。

2019年受全世界半导體行業下行的影响，全世界半导體質料市場范围小幅降低，与此同時，台灣地域凭仗台北汽車借款，其在晶圆制造及封装的巨大出產能力，已持续十年景為全世界最大的半导體質料消费市場。

一、2020年H1全世界半导體财產市場范围冲破2000亿美元

按照世界半导體商業统计(WSTS)数据，2011-2020年全世界半导體市場范围呈颠簸变革趋向，2017-2018年持续两年连结高速增加后，受中美商業问题、下流消费電子市場疲软等影响，2019年全世界半导體市場范围為4123.07亿美元，同比降低12.05%，重要體如今存储芯片市場的下行。

截止至2020年上半年，全世界半导體财產市場范围為2081.6亿美元，同比增加  5.98%，疫情未對半导體财產發生显著影响，仅欧洲地域半导體市場范围持续6个月较上年同期均下滑YKS沙發,。

注：201三、2014年市場范围增速為4.81%、9.9%。

二、全世界半导體質料行業市場范围呈颠簸变革趋向

按照國际降血糖藥,半导體财產协會(SEMI)公布数据，2011-2019年全世界半导體質料行業市場范围呈颠簸变革趋向;比拟半导體和半导體質料市場范围变革环境来看，颠簸趋向根基趋同。受半导體财產@总%j4r41%體大情%92OcX%况@影响，2019年，全世界半导體質料行業市場范围约521.4亿美元，同比降低1.12%。

三、全世界半导體質料范围占半导體财產总體范围比重较小

从财產链各环节来看，半导體質料是出產集成電路、光電子器件等的首要質料，重要用于IC制造和IC封装环节中。从全世界半导體質料市場范围占全世界半导體市場范围比重来看，2011-2019年总體呈降低趋向，近7年比重均小于15%。半导體質料是半导體财產的首要構成之一，但总體进献度不足50%。

四、前端制造質料占比有所上升

按照半导體系體例造流程分為IC設計、IC制造、IC封装，對应的半导體可细分為前端制造(晶圆制造)質料和后端封装質料。按照SEMI统计数据，2011-2019年，晶圆制造質料总體呈上升趋向，封装質料总體呈降低趋向;

2011年，晶圆制造質料与封装質料市場份额等分秋色，占比均在50%摆布，而2019年，晶圆制造質料占比上升至63.1%，封装質料降低至36.9%。

五、台灣地域是全世界最大的半导體質料消费市場

按照SEMI统计数据，2019年，中國台灣半导體質料市場范围约113.4亿美元，占比约21.75%;韩國88.3亿美元，占比约16.94%;中國大陸地域為86.9亿美元，占比约16.67%;其次為日本、北美和欧洲地域。中國台灣地域凭仗其巨大的晶圆代工場和先辈的封装根本，到2019年中國台灣持续第十年景為全世界半导體質料的最大消费地域。

以上数据及阐發请参考于前瞻财產钻研院《中國半导體質料行業市場需求远景与投资计划阐發陈述》，同時前瞻财產钻研院供给财產大数据、财產计划、财產申报、财產园区计划、财產招商引资等解决方案。