台灣力争2030年前量產1nm以下芯片工藝

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据《半导體行業察看》报导，中國台灣行政院科會辦近日暗示，将提早结構十二吋晶圆制造的利基装备，指望在2023年前，出產小于一纳米的半导體，也要把握關头化學品自立、确保质料优化参数不過流，并創建在地计谋供给链。

科會辦指出，迩来半导體财產从质料、装备、技能、芯片及產能都已成國際竞合核心；美國拟以500亿美元拔減肥茶推薦,擢芯片制造業、限定半导體技能與装备输往除臭芳香球,中國大陸；大陸也不甘示弱颁布發表投入第三代半导體研發；欧盟则成心抢进芯片制造市場等。

2030年半导體世代為超摩尔定律期間，IC利用迈向多元化與极致效能，更进一步跨向「（埃）标准」(1nm)。

科會辦暗示，台灣要从制造、人材、技能與资本三标的目的突围，扩減肥茶推薦,展台灣半导體供给链上風。