中国台湾半导体设备销售年增68%背后

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本文来自 半导体行业察看，作者蒋思莹。

SEMI陈述指出2019年全世界半导体系体例造装备贩卖总额为598亿美元，虽年减7%，但中国台湾稳坐客岁全世界半导体新装备的最大市场，贩卖额年增达68%、高达171.2亿美元。SEMI进一步指出，2019年全世界晶圆处置装备贩卖额降低6%，其他前段装备贩卖额则呈现9%的增加。组装、封装和测试装备的贩卖表示也不如预期，别离降低了27%和11%。

在半导体系体例造装备贩卖产生变革的暗地里，都反响了哪些市场旌旗灯号?

中国台湾半导体装备年增加68%

按照SEMI陈述显示，客岁傍边，中国台湾半导体装备贩卖额年增达68%。是哪些企业在支持着这类惊人的增加率?

提到台湾半导体财产就不能不想到它壮大的代工财产。台积电(TMS.US)是此中的龙头企业，盘踞着晶圆代工的榜首。2019年9月，台积电就曾公布通知布告称，公司向利用质料等公司订购价值新台币56.68亿元(约合人民币13亿元)装备。台积电未表露订购呆板装备详细名称。但按照市场中所流露的动静来看，其买卖工具包含利用质料，ASML和LamResearch等。特别是单机售价跨越一亿美元的EUV光刻机，更是中国台湾半导体装备付出立异高的首要身分。

但按照台积电2019年整年的本钱付出来看(140亿美元到150亿美元之间，这此中还包含一些非半导体装备的付出)，台积电明显不茵蝶, 克不及凭一己之力，擎起中国台湾半导体装备到达171.2亿美元。

作为台湾代工财产的另外一个巨擘，全世界最大砷化镓晶圆代工办事公司稳懋半导体也在客岁迎来了其营收汗青高点。沾恩于客岁智妙手机市场状态的扭转及客户的强劲需求，稳懋2019年的折旧约较2018年增长了一成，本钱付出也到达了60亿元。公司暗示，这笔资金重要均投入在采购装备和扩充产能，借此纾缓旺季时，产能供不该求的缺口。

除此之外，客岁，封测大厂日月光也在呆板装备长进行了大量的投入，据有关统计数据显示，其在呆板装备上本钱付出到达了15.75亿美元。此中，封装营业上的投资为7.98亿美元，测试营业为6.89亿美元，其余则用于电子代工办事营业和互连质料营业等。

中国台湾作为全世界领先的晶圆代工场台积电的地点地，也是全世界OSAT龙头日月光团体的总部。在当前去新制造工艺和和新封装技能备受存眷确当下，这个数据可以反应出了他们对先辈技能的追赶。换个角度看，这也是他们可以或许多年来稳坐这两个范畴冠军的缘由。

海内半导体情势火热，动员装备增加3%

关于中国大陆的半导体装备贩卖。按照SEMI官方的数据，2018年，中国大陆的半导体设贩卖额到达了128亿美元，同比增加56%，约占全世界半导体装备市场的21%，是昔时仅次于韩国的全世界第二泰半导体装备需求市场。依照他们在2018年六月的展望，2019年，中国半导体装备市场价将再次增加57%。到了2018年年末，SEMI调解了他们的展望，他们认为中国大陆半导体装备市场在2019年将会发展46.6%，而这将帮忙中国大陆成为全世界最大的半导体装备市场。

从SEMI的陈述中可以看到，他们认为海内的的晶圆厂装备增加，主如果来自海内在大型半导体系体例造项目方面的投入。

但到了2019年年中，SEMI暗示，因为智妙手机和数据中间的半导体需求低迷，致使了一些厂商低落了对装备的投资。这也让他们批改了以前的展望。他们暗示，在2019年，全世界的半导体装备贩卖额会较2018年下跌18%。

来到中国大陆方面，除外商对市场的不看好，另有一部门就是海内新增晶圆厂的希望。

按照芯思惟钻研院所颁布的2019年中国63座晶圆制造厂最新环境跟踪数据显示，在这63个项目傍边，此中6个项目已停摆。其余的57个项目中(包含硅基项目和化合物项目)，有13个处于投产阶段，有18个处于产能爬坡阶段，另有18个处于在建阶段，别的的还处于计划阶段。在这些项目傍边，其实不是所有项目都处在了举行半导体装备付出的阶段。是以，有一部门项目并未在半导体系体例造装备贩卖上做出进献。

再者，因为客岁闪存代价的大跌，也必定水平影响了三星、SK海力士和英特尔这些厂的投资计划(这些企业都在中国大陆创建了出产工场)。

此外，因为2018年，中国大陆方面已在半导体系体例造装备长进行了跨越130亿美元的投入，因为基数比力大，是以，在年增加率上这个数字其实不如中国台湾那样精明。但从2019年中国大陆在半导体系体例造装备上的总体投入上看(134亿美元)，中国大陆半导体系体例造营业仍具备较大的活气。

但在这类旌旗灯号的暗地里，咱们也应当苏醒地熟悉到，中国大陆晶圆厂在先辈工艺上还处于追逐的阶段，在先辈的逻辑工艺上面也存在着客户缺失的问题，这也致使中国大陆晶圆厂在规划举行产能扩大，特别是在对高价的EUV采办上，屡受掣肘，这也是海内在半导体装备上表示欠佳的又一个缘由。

由此咱们可以看到，晶圆厂，特别是先辈工艺对付全部半导体供给链的影响力。这也是我国必需，也当仁不让成长本土先辈工艺的一个缘由。

北美晶圆制造装备贩卖额大增，靠谁?

在SEMI的陈述中，除中国大陆、中国台湾等地域呈现了半导体系体例造装备贩卖额增加的环境，北美地域也呈现了增加的态势，并较2018年有了40%较大幅度的增加。

在北美地域傍边，尤属美国在半导体系体例造范畴表示得强劲。按照半导体行业察看此前的报导显示，近对折美国半导体公司的制造基地都位于美国(这些企业大多属于IDM模式)，此中有19个州是重要半导体系体例造工场或“晶圆厂”的地点地，据SIA统计，这19个州中有34个企业建有70个工场，企业重要包含博通、microchip、英特尔、安森美、Qorvo、ADI、Maxim、美光、X-FAB、TowerJazz、TI、MACOM、Skywater等。而此中英特尔应当会是他们的一大动力来历。

相干资料显示，英特尔的14nm产能从2018年Q3季度起头就呈现了供不该求的环境，为此，英特尔也为14nm产能的提高，做出了多项办法。按照相干报导显示，在2019年的前三个季度，英特尔就耗费了115亿美元本钱付出来采办新出产装备。但这些装备不但仅用于只英特尔美国的半导体系体例造工场，还包含位于其他地域的工场。

同时，第三代半导体器件需求量的远景也被业界不少企业所看好，是以，在这方面上，也也许有相干企业在针对这个方面在装备上有所投资。新兴范畴也许也是驱动北美这些IDM企业对半导体系体例造装备需求上涨的身分之一。

但实在咱们看到，美国的半导体装备市场与排在前面的中国大陆、中国台湾和韩国比拟，仍是有必定差距，这与他们这些年的成长模式有关。

韩国存储投资扩产大减?

除上述地域呈现了增加之外，另有一些地域的半导体系体例造装备贩卖也呈现了负增加。这此中就包含了韩国。

韩国在存储产物上的气力无庸置疑。但由于客岁存储市场遭到了周期性变革的影响，使得这个市场呈现了下滑。按照闪存市场以前的报导显示，据韩国海关总署(KCS)数据显示，截止至客岁2月，用于制造半导体装备和电子集冷凍艙,成电路的呆板和装备的入口额仅为9.3亿美元，与客岁同期比拟下滑70.63%。三星电子和SK海力士等半导体芯片制造商的采购放缓是半导体装备入口降低的重要缘由。业内察看人士暗示，“三星电子和SK海力士在半导体装备制造商的新装备投资中占90%。2019年，因为存储器库存堆集，他们将不能不放缓采办装备。”

按照相干报导显示，SK海力士在其第二季度财报集会中曾暗示，公司规划在2019下半年将位于首尔以东的利川M10工场的部门DRAM工场出产线转换为CMOS图象感测器(CIS)出产线，就是将DRAM产量降至来岁。对付近来NAND代价不乱，SK海力士2019年晶圆投入将削减15%以上，而以前规划是将其削减10%。别的，三星也有计划将2条DRAM产线转产。三星今朝有1条CIS芯片产线，正在计划将2条DRAM出产线转为出产CIS芯片。

另外一方面，或许是由于三星和台积电在7nm工艺实现的分歧选择，致使了三星在推出7nm上的时候节点上慢了一步，其初期的产物表示不尽如行业预期。这也许也是在曩昔两年中，韩国和中国台湾在半导体装备市场呈现冰火双重天环境的一个首要诱因——三星在第一代7nm就导入了EUV工艺，这也是让他们2017年半导体装备投资较之2016年暴增133%的缘由;同期，中国台湾的装备投资则削减了6%。

三星和台积电之间在先辈制程上的结构竞争，也深入地影响了其所处地域半导体装备贩卖的变革。咱们看到，在韩国遭受存储财产遇冷以后，同时，其代工营业也还处于发展阶段，在这两种身分的影响下，致使了他们在2018和2019都是负增加。而反观中国台湾，他们在2018年负增加12%以后，在2019迎来了反弹。

欧州日本半导体系体例造的败落

一样，呈现半导体系体例造装备贩卖额下跌的，另有欧洲和日当地区，按照SEMI的陈述显示，这两个地域的跌幅别离为46%和34%。而从近年来，欧洲和日本的半导体系体例造财产成长的环境中看，这类成果其实不使人诧异。

ICinsights曾有陈述指出，自2009年以来全世界已封闭或改建的晶圆厂有100座，此中日本封闭了36座，这比任何其他国度/地域都多。日本半导体企业也主如果以IDM模式举行运营。陪伴着存储市场的迁徙，日本依然苦守着原始的IDM模式，没有完成向无晶圆厂或轻晶圆厂模式的变化，这也使得他们必要在市场遭到挤压的环境下，面对着本钱的压力。而这类压力也压垮了很多日本晶圆厂。

据《日经亚洲评论》报导，2019年松下电器颁布发表将其吃亏的半导体营业出售给中国台湾的新唐科技。报导指出，松下还将分拆与以色列Tower半导体合股的TowerJazz松下半导体(jazzPanasonic Semiconductor)旗下的三家日本芯片制造工场。

而谈及欧洲半导体财产的时辰，咱们也不难发明，这片地皮培育出来了很多半导体巨擘，包含英飞凌、意法半导体和NXP等。也许也是遭到了本钱的压力，这些公司也起头走向轻晶圆厂模式，在这类环境下，在曩昔的十年傍边，这些企业也多几多少地出售了他们旗下的晶圆厂。

但在现在商业情势的影响下，欧洲半导体企业也起头器重在他们本身的地皮中新建半导体出产线。据媒体报导，欧洲半导体财产正哀求欧盟供给更多的支援。该财产正追求在摸索性苏醒的根本上获得进一步的成长，拥抱人工智能等技能，并降服威逼全世界供给链的商业战带来的晦气影响。

按照报导显示，欧盟数字事件专员玛丽亚⋅加布里尔(MariyaGabriel)曾提交了一份20页的陈述，请求在欧盟将来7年的预算期内，将2014年启动的一项研发项目标投资范围增长一倍，至100亿欧元(约合117亿美元)。2019年，德国的英飞凌公司颁布发表将在奥地利的菲拉赫制作一座耗资16 亿欧元的工场，这将是英飞凌第二家可以或许在 300毫米芯片上制造芯片的工场。若是这项支援获得核准，也许，欧洲半导体企业将会凭仗其在IDM模式中堆集的技能，也能在地板裝潢,制造业上迎来新的成长。

结语

从半导体系体例造装备的贩卖环境上看，Logic、Foundry和Memory已成了半导体财产中十分首要的三个范畴。而从贩卖总额的散布上看，轻晶圆厂模式彷佛已成了半导体系体例造的主流模式，代工场在半导体财产中职位地方愈来愈高。在这类趋向下，半导体系体例造的相干装备也流向了代工财产比力发财或正補牆膏,在成长地域，包含了中国台湾和中国大陆。

同时，咱们也看到，在商业情况不肯定的前提下，有一些IDM企业也起头成心识地起头成长本身的半导体系体例造产线。这也许也将成为半导体装备企业的另外一个事迹成漫空间。