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国产极大规模集成电路平坦化材料量产

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發表於 2020-9-27 15:50:43 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
天下政协委员、河北工业大学微电子技能与质料钻研所所长刘玉岭3月2日流露,由他主持的国度重大科技专项“极大范围集成电路平展化质料与工艺技能”项目已进入65纳米老虎機遊戲,特性尺寸研发阶段,多层布线平展化质料正式起头量产,估计年产能将到达6000吨。

比年来,半导体器件高度集成化及高速化,设计尺寸逐步缩小、配线多层化已成为必定趋势,多紐頓貓飼料,层布线关头课题平展化技能非澳門老虎機,分特别遭到注视。固然今朝有多种平展化技能,但化学机器抛光技能(CMP)已被证实是今朝最好也是独一可以或许实现全局平展化的技能。

该项目启动之时,团队就肯定了分歧于外洋的技能线路、钻研法子和质料材质。“外洋重要采纳以机器为主的酸性CMP技能线路,跟着微电子技能的进一步成长,酸性CMP技能呈现出多项亟待解决的技能困难,好比高粗拙度、难洗濯、铜离子沾污、多种质料速度差引发的碟形坑深等问题。”刘玉岭先容说,“针对这一现况,咱们采纳了具备自立常识产权的碱性化学机器抛光技能,实现多层布线CMP中请求越来越高的干进干出的概况高干净化,到达低排放、节能、节水等环保请求。”

据悉,“极大范围集成电路平展化工艺与质料”项目2009年正式启动,已获国度3265.8万元经费帮助。该项目以实现极大范围集成电路多层布线概况的高平整度、低粗拙度、低缺点密度和高干净度为方针,以130―65纳米及其如下的超大范围集成电路CMP质料与工艺为主攻标的目的,展开具备自立常识产权的多种CMP抛光质料与CMP后洗濯剂和相干工艺技能的研发。该项目将于2015年完成,届时将冲破我国高端集成电路制造设备与工艺彻底依靠舌苔清潔器,入口的状态,同时促成和动员我国多种高新技能相干质料超紧密加工财产成长。

消息中间 两岸 社会 国际台湾频道
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