这种精细化工行业技术壁垒最高的材料 国产替代正当时

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跟着电子信息财产成长的突飞大进，光刻胶市场总需求不竭晋升。2019年全世界光刻胶市场范围估计靠近90亿美元，自2010年至今CAGR约5.4%，估计将来3年仍以年均5%的速率增加，估计至2022年全世界光刻胶市场范围将跨越100亿美元。

《国度集成电路财产成长推动纲领》，提出“研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关头装备，开辟光刻胶、大尺英寸硅片等关头质料”；国度重点支撑的高新技能范畴（2015）中提到“高辨别率光刻胶及配套化学品作为邃密化学品首要构成部门，是重点成长的新质料技能”；光刻技能（包含光刻胶）是《中国制造2025》重点范畴。

光刻胶是一种具备光化学敏感性的功效性化学质料，是由光激发剂（包含光增感剂、光致产酸剂）、光刻胶树脂、单体（活性稀释剂）、溶剂和其他助剂构成的对光敏感的夹杂液体，此中，树脂约占50%，单体约占35%。它能经由过程光化学反响扭转本身在显影液中的消融性，经由过程将光刻胶平均涂布在硅片、玻璃和金属等分歧的衬底上，操纵它的光化学敏感性，经由过程暴光、显影、刻蚀等工艺进程，将设计在掩膜版上的图形转移到衬底上。

光刻胶常被称为是邃密化工行业技能壁垒最高的质料，是由于微米级甚至纳米级的图形加工对其专用化学品的请求极高，不但化学布局特别，品格请求也很刻薄，以是出产工艺繁杂，必要持久的技能堆集。

被遍及利用于光电信息财产的微细图形路线的加工建造，是电子制造范畴的关头质料之一。下流重要用于集成电路、面板和分立器件的微细加工，同时在LED、光伏、磁头及紧密传感器等建造进程中也有遍及利用，是微细加工技能的关头性质料。

光刻工艺重要用于半导体图形化工艺，是半导体系体例造进程中的首要步调。光刻工艺操纵化学反响道理把事前制备在掩模上的图形转印到晶圆，完成工艺的装备光刻机和光刻胶都是占半导体芯片工场资产的大头。

在今朝比力主流的半导体系体例造工艺中，一般必要40 步以上自力的光刻步调，贯串了半导体系体例造的全部流程，光刻工艺的先辈水平决议了半导体系体例造工艺的先辈水平。光刻进程中所用到的光刻机是半导体系体例造中的焦点装备。今朝，ASML 最新的NXE3400B售价在一亿欧元以上，媲美一架F35 战役机。

按暴光波长，光刻胶可分为紫外（300~450 nm）光刻胶、深紫外（160~280 nm）光刻胶、极紫外（EUV，13.5 nm）光刻胶、电子束光刻胶、离子束光刻胶、X射线光刻胶等。依照利用范畴的分歧，光刻胶又可以分为印刷电路板（PCB）用光刻胶、液晶显示（LCD）用光刻胶、半导体用光刻胶和其他用处光刻胶。PCB光刻胶技能壁垒相对于其他两类较低，而半导体光刻胶代表着光刻胶技能最先辈程度。

光刻胶是印刷路线板、显示面板、集成电路等电子元器件的上游。光刻胶财产链笼盖范畴很是广，上游为根本化工质料行业、邃密化学操行业，中游为光刻胶制备，下流为电子加工场商、各电子器产物利用终端。因为上游产物直接影响下流企业的产物质量，下流行业企业对公司产物的质量和供货能力十分器重，常采纳认证采购的模式，进入壁垒较高。

在下流半导体、LCD、PCB等行业需求延续扩展的拉动下，光刻胶市场将延续扩展。2018去痣藥膏,年全世界光刻胶市场范围为85亿美元，2014-2018年复合增速约5%。据IHS，将来光刻胶复合增速有望保持5%。依照下流利用来看，今朝半导体光刻胶占比24.1%，LCD 光刻胶占比26.6%，PCB 光刻胶占比24.5%，其他类光刻胶占比24.8%。

全世界半导体市场范围比年来增速安稳，2012-2018年复合增速8.23%。此中，中国大陆集成电路贩卖范围从2158亿元敏捷增加到2018年的6531亿元，复合增速消痔瘡茶,为20.27%，远超全世界其他地域，全世界半导体财产加快向大陆转移。集成电路一般分为设计、制造和封测三个子行业，在制造和封测行业中，均必要大量的半导体新质料支撑。

今朝中国大陆半导体质料市场范围83亿美元，全世界占比16%，仅次于中国台湾和韩国，为全世界第三泰半导体质料区域。陪伴着全世界半导体行业的快速成长，全世界半导体光刻胶市场延续增加。

全世界面板市场稳步上升，产能向大陆转移，催生LCD光刻胶需求增加。全世界LCD面板财产履历了“美国研发—日本成长—韩国超出—中国台湾突起—中国大陆发力”的进程，美国最先研发出LCD技能后，80年月后期由日本厂商将LCD技能财产化，全世界面板财产几近被日本企业垄断。

90年月后，韩国和中国台湾面板厂快速突起，起头长时候主导市场，中国大陆面板自2009年起头发力，以京东方为首的大陆面板厂商产能延续翻倍增加。据IHS数据，2018年中国大陆LCD产能占据率已到达39%，估计2023年中国大陆产能将占全世界总产能的55%。

面板产能扩大促成LCD光刻胶需求增加。跟着全世界面板产能向中国大陆转移，LCD光刻胶需求量显现快速增加的态势。据CINNO Research预估，2022年大陆TFTArray正性光刻胶（包括LTPS基板）需求量将到达1.8美白身體乳液,万吨，彩色光刻胶需求量为1.9万吨，玄色光刻胶需求量为4100吨，光刻胶总产值估计高达15.6亿美金。

光刻胶技能壁垒高而且要与光刻装备协同研发，显现出寡头竞争的款式。今朝全世界前五家日本合成橡胶、东京日化、罗门哈斯、日本信越和富士电子质料盘踞全世界87%的市场份额，美国杜邦、德国巴斯夫等化工寡头也占据必定份额。

分范畴来看，在PCB行业，因为海内PCB产值逐年晋升，2016年起头行业产值就跨越了全世界总产值的一半，成为全世界最大的PCB出产国，是以其配套的PCB光刻胶需求稳健晋升，而且因为技能壁垒相对于较低，海内今朝PCB光刻胶相对于成熟，已开端实现入口替换。重要企业包含广信质料，容大感光等。

在半导体光刻胶及LCD光刻胶范畴，海内出产企业和外洋差距依然较大。用于6英寸如下硅片的g/i线光刻胶自给率约20%，合用于8英寸硅片的KrF光刻胶的自给率不足5%，而合用于12寸硅片的ArF光刻胶尚没有海内企业可以大范围出产，根基寄托入口。海内大部门光刻胶出产企业的产物重要仍是集中于PCB光刻胶、TN/STN-LCD光刻胶等中低端产物。

现在国际LCD光刻胶市场重要仍是由日本及韩国的厂商垄断，如JSR、LG化学、TOK、CHEIL等，半导体光刻胶范畴95%的市场则被日本的JSR、信越化学、TOK、住友化学，美国的SEMATECH、IBM等盘踞。

面临海内LCD产能扩大的机会，我国企业加快结构LCD光刻胶范畴，博砚电子自2014年起就与北化建立结合钻研中间，推动玄色光刻胶的研发与财产化，现已具有1000吨/年玄色光刻胶产能，乐成冲破外洋垄断。北旭电子是京东方全资子公司，2019年规划在葛店投资5亿元，重要出产TFT-LCD用光刻胶、半导体用光刻胶、PI液、有机绝缘膜等产物。

半导体光刻胶代表了光刻胶成长的最高程度，光刻工艺的本钱约为全部芯片制造工艺的35%。今朝，全世界半导体光刻胶的焦点技能和产物根基被日美企业所垄断，包含JSR、信越化学工业、TOK、陶氏化学、住友化学、富士写真电子质料、旭化成、日立化成等。

因为海内光刻胶起步晚，今朝技能程度相对于后进，出产产能重要集中在PCB光刻胶、TN/STN-LCD光刻胶等中低端产物，TFT-LCD、半导体光刻胶等高技能壁垒产物产能少少，仍需大量入口，从而致使海内光刻胶需求量弘远于本本地货量，数据显示2018年光刻胶产量和本本地货量别离是8.07万吨和4.88万吨。此中中低端PCB光刻胶产值占比为94.4%，半导体和LCD光刻胶分别离占比1.6%和2.7%，紧张依靠入口。纵观全世界市场，光刻胶专用化学品出产壁垒高，国产化需求强烈。

国产高端光刻胶今朝重要依靠入口，在中美商业磨擦和外洋商业庇护主义风行的环境下，牙齦炎治療藥,华为、晋华事务和近期的日韩禁运事务，阐明在科技逐步成长、制造业愈来愈邃密化的环境下，芯片焦点技能及质料的缺失将带来全部行业的瘫痪，高端光刻胶国产化迫在眉睫。